今年報價最高飆40％！「這高階載板大廠」掀結構性漲潮　「3台廠」成最大贏家全面受惠

記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器與高效能運算需求持續爆衝，高階IC載板市場率先感受到壓力。供應鏈最新指出，在低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布等關鍵材料長期吃緊下，高階載板的價格機制已悄然轉向，不再是過往一次性談價，而是改以分季、隨需求累積修正的方式調整。市場普遍預期，2026年高階載板整體報價至少上調15％至20％，部分特殊規格產品甚至有機會出現超過40％的漲幅，首波調整最快將於第一季下旬浮現。南電（8046）與欣興（3037）、景碩（3189）有望成為首波受惠股。

在需求強度遠超供給的情況下，Ibiden（揖斐電）、南電與欣興等高階ABF載板供應商產能滿載，市場已出現雙位數的喊漲聲浪。外溢效應也同步擴散，業界盛傳景碩部分高階產線被AI重量級客戶提前「預約」，形同準包廠運作，顯示AI與高效能運算平台的需求熱度，已明顯超越傳統消費性電子。對此，景碩回應指出，類似2022年缺貨高峰時期的長約或包產能模式，於2026年並未重現，目前並無客戶以合約形式鎖定產能，現階段合作方式仍以年度需求預測為基礎，進行產能準備與配置。

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景碩進一步說明，即便部分AI客戶需求確實明顯升溫，實際供需狀況仍受制於材料供給與可用產能限制，當前市場緊張，主因在於需求快速擴張，而非人為鎖產所致。

業界分析指出，這一波載板價格走升，與2022年景氣循環帶動的全面性缺貨「超級循環」有所不同，核心原因在於AI平台世代推進，產品規格快速升級所引發的結構性變化。隨著AI晶片腳位數大幅增加、封裝複雜度提升，高階載板層數、線寬線距與材料使用強度同步拉高，製程良率門檻顯著提高，使得實際可供出貨的有效產能成長速度，明顯追不上需求擴張。

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材料端的壓力同樣不容忽視。產業人士指出，上游Low CTE玻纖布供應持續吃緊，日東紡高階玻纖布交期明顯拉長，市場亦傳出南亞已正式對客戶發出調價通知，其中E-glass標準品調幅約15％，1037規格以下的薄布調漲幅度更達25％。業界評估，這波調價不僅反映原物料與產線結構調整，也補回前期未完全反映的成本壓力，累計實際漲幅已達30％至40％水準。

從價格走勢來看，產業圈預期，高階載板報價將自2026年第一季起逐步上修，單季漲幅至少3％至5％，全年漲幅有望站上20％以上，並視需求強度、材料供給與產能配置進行階段性協商。

除了高階ABF載板外，高規BT載板需求也同步升溫。業者指出，隨著AI伺服器朝模組化設計與高速傳輸架構演進，部分應用已開始導入高階BT載板作為關鍵承載結構，成為支撐2026年載板市場成長的另一股重要動能。

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