矽光子、CPO將會繼續瘋？「這光通訊大廠」2026年爆發潮來了　10檔台系供應鏈走向曝光！

記者莊蕙如／綜合報導

AI算力競賽白熱化，資料中心規模不斷擴張，交換器頻寬同步拉高，讓高速互連成為新一輪基礎建設焦點。法人最新觀察指出，隨著網路架構加速升級，光通訊產業動能正全面升溫，2026年將由高速線材、次世代光模組一路推進至矽光子與CPO（共同封裝光學）等新技術，台系供應鏈有望在關鍵轉折點上全面卡位。

從資料中心內部連線需求來看，網路規格正快速由400G邁向800G，直接推升高速線材市場成長。DAC、AEC與AOC需求同步擴大，其中兼顧距離、功耗與成本的AEC，應用場景已不再侷限於機櫃內，而是進一步延伸至機櫃間互連，成為AI資料中心建置的重要解方。法人指出，隨著規格升級與單價走揚，貿聯-KY、聯鈞、萬泰科、佳必琪、宏致等台廠，營運動能持續放大，並透過與美系晶片大廠合作，間接受惠於全球AI網路擴建潮。

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相較之下，光模組被視為2026年最具確定性的成長引擎。800G光模組正式成為市場主流的同時，1.6T產品也將自2026年起進入規模化量產階段，帶動整體市場價值顯著放大。隨傳輸速度再升級，雷射、磊晶、被動元件與高階封裝需求同步升溫。聯亞、華星光、光聖、環宇-KY、光環等台廠，分別在磊晶、CW Laser、高芯數光纖與主動元件掌握關鍵技術，隨客戶規格由800G推進至1.6T，產品單價與毛利結構有望同步改善。

市場目光也逐漸轉向下一世代架構。法人指出，CPO與矽光子技術雖仍處於導入與驗證階段，但已被視為突破傳統可插拔光模組在功耗與頻寬瓶頸的關鍵解方。透過將光學引擎直接與交換器ASIC共同封裝，CPO可大幅縮短電氣訊號路徑，顯著降低功耗，同時支援更高頻寬。NVIDIA、Broadcom等國際大廠已陸續推出CPO交換器，並啟動供應鏈布局，替未來高速網路鋪路。

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在這波技術轉換中，台廠同樣積極卡位。上詮、波若威切入FAU與光纖整合領域，訊芯-KY、眾達-KY、聯鈞則提前布局CPO與高階光模組組裝，為下一代網路架構預作準備。法人分析，短期內，光通訊產業成長動能仍將聚焦高速線材與800G、1.6T光模組；放眼中長期，CPO與矽光子技術有望接棒，成為推動產業升級與價值躍升的核心引擎。

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