3奈米滿到喊停？台積電神操作轉彎爽到「這無晶圓大廠」 客戶直攻2奈米、供應鏈黑馬浮出水面

記者莊蕙如／綜合報導

台積電先進製程再傳關鍵動向。業界消息指出，3奈米產線長期維持滿載水位，在報價調升之後，台積電已暫緩3奈米新專案的開發啟動。並非需求降溫，反而是訂單湧入過快、現有產能幾乎無法再承接新案，短時間內即便加速擴產，也難以追上客戶排隊速度，迫使台積電對新案踩下煞車。而目前2奈米客戶輪廓已逐漸成形，初期以蘋果、高通、聯發科（2454）等行動晶片大廠為主。

不過，半導體圈普遍認為，這項「喊卡」背後藏有更深層的策略盤算。隨著3奈米家族產能全面被AI GPU、雲端資料中心ASIC與高階行動處理器客戶占滿，台積電開始引導仍在產品規畫初期的客戶，乾脆跳過3奈米，直接轉向下一世代的2奈米製程，為後續量產與成本配置預留更大彈性。

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業界分析，2奈米並非單純的線寬微縮，而是台積電先進製程的重要轉折點。該節點首度全面導入奈米片（Nanosheet）電晶體架構，也就是GAAFET，讓效能、功耗與晶片密度同步躍升。更關鍵的是，在原子層沉積（ALD）等高階製程技術成熟後，2奈米所需的EUV曝光層數並未明顯增加，反而讓製造成本結構出現改善空間，使2奈米成為「性能更強、成本更有競爭力」的選項。

市場一度盛傳2奈米單片晶圓價格恐突破3萬美元，不過晶片業者透露，實際價格並未如外界想像般失控，雖然相較N3P確實屬於有感調升，但透過大小晶片設計與大規模出貨攤提，對行動處理器SoC的成本影響仍在可控範圍內，也並非推升智慧型手機BOM成本的主因。

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目前2奈米客戶輪廓已逐漸成形，初期以蘋果、高通、聯發科等行動晶片大廠為主，為未來高階手機與AI裝置鋪路。隨著製程價值逐步由設備端轉向材料端，相關供應鏈也開始浮上檯面。業界點名，中砂、昇陽半、宇川精材等材料與精密加工廠商，將在ALD與先進結構製程中扮演關鍵角色，成為2奈米世代的隱形受惠者。

半導體人士進一步指出，GAAFET代表製程邏輯的全面升級，晶圓製造由過去的平面微縮，正式邁入立體結構堆疊時代。過程中必須克服矽與鍺交替疊層的外延成長、高深寬比的精密蝕刻，以及在懸空結構周圍進行原子級ALD閘極包覆，每一環節都對製程穩定度提出近乎極限的要求，也讓2奈米成為材料與製程技術全面升級的關鍵戰場。

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