輝達會降規嗎？外資出面力挺「這檔」：M9採用機率升溫、成本僅占不到1%

記者黃詩雯／綜合報導

NVIDIA最新Vera Rubin、VR200平台在CPX／Midplane／CX9板材上可能「降規」，不採用M9等級銅箔基板（CCL），引發市場震盪，台光電（2383）股價連日承壓。不過，外資最新報告指出，相關傳言可信度偏低，主因在於VR200平台的CCL與PCB規格目前仍未最終定案，預計最快要到1月下旬後才會逐步明朗。

美系外資表示，供應鏈查核顯示，「未採用M9等級CCL」的發生機率偏低，目前M9與M8+同步進行測試，屬於NVIDIA供應鏈的正常驗證流程，並不代表最終確定降規。PCB廠亦指出，相關規格仍在確認階段，實際定案時間點仍需等待後續測試結果。

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從供應鏈動態觀察，自2025年12月下旬起，M9等級CCL的送樣與測試量已明顯高於M8+，顯示最終採用M9的機率正逐步提高。外資指出，台光電已提前啟動量產準備，並針對M9關鍵材料展開拉貨，包括Q-glass、HVLP4低粗糙度銅箔與高階樹脂等，顯示相關布局已進入實質階段。

針對市場擔憂M9成本較高、可能遭客戶下修規格，外資分析指出，即便M9等級CCL單價約為M8的2至3倍，但在整體AI伺服器機櫃BOM成本中，占比仍不到1%。在高算力與高熱密度應用環境下，CCL與PCB為確保系統穩定性與散熱表現的關鍵元件，客戶不太可能為了節省不到1%的成本，而犧牲整體運算效能與可靠度。

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