低軌衛星熱翻天！台系PCB迎新一波訂單　台光電、華通手握過半市占攜手「這2檔」衝鋒

記者黃詩雯／綜合報導

受惠低軌衛星與雲端運算需求同步升溫，PCB與銅箔基板族群營運前景轉趨正向。法人指出，隨著SpaceX規劃於2026年發射新一代V3低軌衛星，加上雲端服務供應商（CSP）持續拉升ASIC伺服器比重，帶動高階PCB與CCL用量明顯增加，看好華通（2313）、台光電（2383）、台燿（6274）及燿華（2367）具備中長期成長動能。

法人分析，V3衛星規格較現行世代大幅升級，未來將改由Starship火箭搭載發射，單次可部署60顆衛星，整體網路容量顯著提升。由於V3衛星下載與上傳頻寬分別達1000Gbps與200Gbps，遠高於前一代，PCB設計勢必朝向HDI與多層板發展，材料等級也將持續向高頻、高速與高可靠度方向升級。

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在台系供應鏈方面，法人指出，衛星用CCL主要由台光電供應，PCB則以華通占比最高，地面設備端則由華通與燿華分工供貨。目前台光電與華通在衛星板供應中仍握有過半市占，隨著V3衛星於2026年進入放量階段，相關訂單可望逐步反映在營收表現上。

華通方面，法人預期隨V3衛星發射頻率提高，帶動公司2026年衛星相關營收上修至185億元，年增約22%。此外，美系ODM與企業級客戶的AI伺服器訂單持續擴大，資料中心伺服器需求下半年可望放量，成為後續營運的重要支撐。華通去年12月合併營收72.2億元，月增7.13%、年增13.09%，全年營收年增4.87%，表現優於市場預期。

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至於台光電，去年12月營收達87.05億元，年增35.8%，2025年全年營收942.42億元、年增46.4%，雙雙創下歷史新高。法人指出，台光電長期深耕HDI與高速CCL領域，已成為AI伺服器與800G交換器的重要供應商，隨著800G交換器出貨成長、材料由M7升級至M8，並逐步邁向1.6T世代，搭配持續擴產與全球化布局，未來兩年營運動能仍具續航力。
 

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