8吋晶圓讓他們股價先狂奔！聯電、世界「這3大代工廠」亮燈創高　投資人必看：法人急踩煞車原因曝光

記者莊蕙如／綜合報導

8吋晶圓代工市場掀起久違的熱度，在產能收縮與報價上調預期推升下，相關個股率先點火。市場研究機構TrendForce最新報告指出，台積電與三星電子持續調整製造重心、逐步降低8吋晶圓代工比重，導致全球8吋晶圓代工總產能預估在2026年年減2.4%。供給面明顯收斂之際，需求仍有支撐，產能利用率今年可望回升至九成，並不排除報價上調5%至20%，成為成熟製程族群的想像空間來源。聯電（2303）、世界先進(5347)、力積電(6770)上周五同步強勢表態。

利多消息一出，股市率先反映。聯電、世界先進與力積電上周五同步強勢表態，其中聯電獲外資單日大舉敲進7.7萬張，世界先進與力積電在法人買盤推升下直奔漲停，股價齊創波段新高，市場一度解讀為「8吋晶圓複製記憶體漲價行情」的起手式。

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TrendForce分析，8吋晶圓的需求動能主要來自AI相關應用，尤其是電源管理IC與功率元件。AI伺服器與Edge AI快速發展，推升算力需求與功耗水準，使電源管理晶片需求呈現穩健成長，成為支撐8吋產能利用率的重要支柱。另一方面，中國積極推動BCD與PMIC本土化，自2025年起成熟製程率先回溫，部分外溢訂單轉向韓系與區域型晶圓代工廠，也為市場注入額外動能。

不過，法人態度卻明顯比股價冷靜。分析指出，雖然8吋晶圓報價上調有助改善短期獲利結構，但產業長期主戰場已逐步轉往12吋成熟製程。包括德州儀器與中國PMIC業者，近年持續提高在12吋產線生產電源管理晶片的比重，使8吋晶圓整體市場規模呈現結構性萎縮，這也是台系晶圓代工廠陸續投入12吋成熟製程建置的關鍵背景。

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從訂單面來看，IC設計業者對2026年景氣仍抱持審慎態度，普遍保留報價彈性、避免長約綁定，使晶圓代工廠議價能力受限、能見度下降。法人指出，聯電已提前啟動防禦策略，透過壓低成本來對抗未來的不確定性。

市場傳出，聯電近期已要求供應商提出具體且可執行的降價方案，降幅需超過15%，並自2026年初正式上路，涵蓋矽晶圓、化學品、氣體、耗材、物流與維修等多個項目，顯示在美國製造回流與中國低價競爭夾擊下，成本控管已成為生存關鍵。

就個別公司結構來看，聯電8吋晶圓年產能約435萬片，營收占比約15%至20%；力積電8吋廠月產能約12萬片；世界先進則全數為8吋產線，年產能約345萬片，且約七成營收來自電源管理IC與分離式元件，包括MOSFET、IGBT與GaN，因而在此波8吋報價上調預期中，被視為受惠程度最高的業者。

然而，法人也提醒，隨著中國與東南亞12吋成熟製程產能持續開出，價格競爭壓力並未消失，將吸引中低階晶片訂單轉移，迫使台灣晶圓代工廠在價格、交期、良率與技術服務上全面應戰。整體而言，短線股價已大幅反映8吋晶圓漲價題材，多數個股接近目標價水準，投資建議仍以中立看待，追價風險不容忽視。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。