全年營收年增98％！「ASIC大廠」一躍成盤面最夯主角　聯發科、巨有「身價重估」目標價再上漲！

記者莊蕙如／綜合報導

AI算力戰火愈燒愈旺，雲端服務供應商加速打造自有晶片，過去多半扮演輔助角色的ASIC，如今已正式站上AI基礎建設核心位置。隨著晶片更新節奏大幅縮短、先進製程與封裝門檻急速拉高，能夠同時理解系統架構與製程限制的設計夥伴變得稀缺，台系ASIC廠商也因此迎來關鍵卡位時刻，供應鏈能見度同步拉升。外資看多聲浪同步升溫，多家券商直指聯發科（2454）「2字頭」並非遙不可及。

業界指出，當前AI加速器設計複雜度遠超以往，從高速傳輸、功耗控制到先進封裝協同設計，已非單一廠商能獨力完成。台灣業者因長期與台積電在先進製程密切合作，不僅在技術溝通上具備高度默契，也因相近的產業文化，在專案整合與問題解決效率上展現明顯優勢，成為國際客戶擴大外包的重要依靠。

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在此趨勢下，聯發科的角色正快速轉變。外資分析指出，除了既有行動平台與通訊晶片布局，ASIC業務已被定位為聯發科中長期成長的重要引擎。隨Google TPU等專案逐步推進，預期自2026年起，AI相關營收貢獻將明顯放大，並於2027年進入高速成長階段，正式由AI生態系中的配角，躍升為關鍵戰力。聯發科在高速I／O、系統整合以及先進封裝協同設計的深厚基礎，也讓其與國際大型客戶建立更高黏著度，有利於高階ASIC專案持續延伸。

不只大型IC設計公司受惠，ASIC設計服務商同樣迎來結構性轉變。巨有科技近年成功突破成熟製程天花板，產品與接案重心明顯轉向先進製程。2025年全年合併營收達13.5億元，年增高達98％，一舉改寫歷史新高。若從製程結構觀察，巨有過往以微米與40奈米以上製程為主，但截至2025年第三季，6至28奈米製程營收占比已攀升至62％，營運體質出現明顯質變。

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接案動能方面，AI與HPC市場對客製化ASIC需求快速升溫，巨有2025年design-win案件數突破200件，較前一年大幅成長。供應鏈透露，巨有已完成首件6奈米專案流片，預計今年下半年開始挹注量產營收，並於2025年底與客戶啟動5奈米專案，今年可望完成tape-out，應用聚焦雲端伺服器高速傳輸領域。隨專案規模與製程層級同步推進，台系ASIC供應鏈在AI基建浪潮中的戰略地位，正持續被放大。

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