22奈米強增長撐獲利　聯電資本支出15億美元估下半年更好

圖文／鏡週刊

聯華電子今（28）日公佈去年第4季合併營收618.1億元，毛利率重回30.7%。聯電共同總經理王石表示，今年資本支出預計約15億美元，總產能年增約1.2%，於下半年逐漸放量。此外，先進封裝和矽光子會是新的成長動能。

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聯華電子（簡稱聯電）去年第4季營收618.1億元，較上季增加4.5%，與去年同期相比增加2.4%，且毛利率來到30.7%。去年全年度營收2375.53億，EPS 3.34元。

聯電共同總經理王石表示，聯電去年表現穩健，出貨量增長 12.3%，營收以美元計年增5.3%。22奈米與28奈米製程持續成長，其中，22奈米去年第4季營收增長31%，創下歷史新高，佔總營收13%以上。

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王石表示，今年晶圓需求仍穩固，有信心再度迎來增長年，總產能預計年增約1.2%。去年，聯電完成新加坡Fab 12i廠的第3期擴建，產能部署預計自下半年起持續到明年。

同時，王石表示，由於新建成熟製程產能的成本極高，導致供給端的增長受到抑制，預期聯電隨產能利用率回升與產品組合優化，今年平均售價（ASP）條件會更有利。

聯電近年以合作模式擴大國際佈局，包含與英特爾（Intel）於12奈米製程合作、與比利時微電子研究中心（imec）合作開發12吋矽光子技術，上個月也宣布與專攻高壓、功率及感測半導體的美國晶圓代工廠Polar Semiconductor, LLC簽署合作備忘錄。

其中，王石表示與英特爾的合作計畫進展順利，預計今年交付製程設計套件（PDK），2027年產出流片（Tape-out）。至於合作是否擴大至其他節點，他表示：「在未來，如果對聯電、英特爾以及我們的客戶都有利，肯定會考慮將合作擴展到其他衍生製程或技術。」

展望新年度，王石表示半導體產業主要成長動能仍來自AI相關應用，儘管記憶體供需失衡可能對部分消費性電子造成壓力，但整體半導體產業仍可望維持中雙位數成長；晶圓代工市場方面，整體成長率預估低於20%，聯電所聚焦的目標市場約呈低個位數成長，但公司自身表現可望優於市場平均。

王石指出，聯電今年資本支出約15億美元（新台幣約470億元），預期先進封裝和矽光子會是新的成長動能。隨著多項特殊製程技術在通訊、消費、車用和AI伺服器市場等應用，將在下半年放量，預期下半年的表現將優於上半年。

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