DDR5急單外溢！「這3檔」記憶體鏈全面點火　載板+PCB雙箭齊發2026年穩了

 記者莊蕙如／綜合報導

高階記憶體投資潮持續升溫，DRAM原廠將資源加速轉向DDR5與HBM等高附加價值產品，擴產與產線調整時程一路延伸至2026年，供需結構維持緊俏，也讓急單效應逐步向上游擴散。隨著平台世代更迭加快，台系PCB供應鏈開始提前反映需求溫度，法人看旺景碩（3189）、健鼎（3044）、台表科（6278）在產品結構升級與產能銜接推進下，2026年營運動能同步轉強。

市場觀察指出，由於高階DRAM與HBM製程複雜，驗證與轉線時間拉長，使通用型DRAM與部分消費型記憶體的供給彈性受到限制，模組端交期明顯延後，供需調節空間收斂，推升整體記憶體價格走揚。價格上行同時，也帶動上游零組件需求提前湧現，訂單狀況率先反映產業熱度。

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台灣電路板協會（TPCA）亦指出，記憶體世代持續推進，模組板與載板規格同步朝向高速、高層數與高密度發展，線路精細度與良率門檻大幅提高，使PCB需求不再只是庫存回補，而是伴隨平台轉換而生的結構性成長，成為2026年供應鏈出貨的重要支撐。

在關鍵載板環節中，BT載板需求尤為明顯。景碩近年持續調整產能配置，聚焦記憶體與伺服器平台相關應用，BT載板訂單能見度維持高檔，主要來自記憶體控制器相關需求。隨著DDR5報價上揚，客戶拉貨力道加溫，動能延續至2026年，產品組合優化也有助於支撐整體營運結構。

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健鼎則以高層數、高速傳輸板件切入記憶體模組市場，產品涵蓋DDR4、DDR5與NAND應用。受原廠價格調升帶動，近期客戶下單節奏轉趨積極，訂單能見度拉長。另一方面，因金價大幅走揚、製程中用量比重偏高，健鼎已陸續與客戶反映價格調整，以因應成本上升壓力。

台表科方面，記憶體模組板已成為重要產品線，其中DRAM模組成長動能最為明確，營收占比逐年攀升，主要受惠整體半導體需求增加。公司指出，DRAM模組需求延續有助於穩定產線配置，不過部分零組件漲價與缺料情況仍在，可能對2026年消費電子終端需求形成一定壓力。

整體來看，隨著高階記憶體投資不退燒、平台升級驅動結構性需求，PCB供應鏈已站在新一輪循環起點，市場普遍看好相關台廠在記憶體浪潮中持續受惠。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。