AI晶片需求點火！投信砸19億買進「這檔」逾5千張連3日　ABF載板升級潮推升用量

記者黃詩雯／綜合報導

台股今（2）日開低走弱，盤中跌幅雖一度縮小，但終場仍下跌439.72點，收31,624.03點，跌幅1.37%，成交金額7,416.78億元。據證交所籌碼動向，投信買超50.8億元，觀察買超個股方面，投信近日連續三個交易日買超ABF載板廠欣興，今日買超逾5千張、買盤金額約19億元。法人指出，個人電腦等傳統應用成長動能有限，但AI相關的CPU、GPU、ASIC與高階網通晶片需求快速升溫，成為帶動載板產業成長的主要推力。

隨著先進封裝技術持續推進，ABF載板尺寸已由過去約50×50mm放大至80×80mm，部分產品甚至超過100×100mm，板層數也由12至14層提升至16至18層，未來朝20層以上發展，推升整體用量。法人分析，在原物料與製造成本上升、供給仍偏吃緊的環境下，高階ABF載板需求維持強勁，相關業者具備轉嫁成本的空間。

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據證交所資料顯示，今日投信買超個股張數前十名依序為：第一名、欣興（3037），買超5,189張；第二名、凱基金（2883），買超2,324張；第三名、台積電（2330），買超2,045張；第四名、啟碁（6285），買超1,451張；第五名、第一金（2892），買超1,331張。

接續來看，第六名、合庫金（5880），買超1,291張；第七名、日月光投控（3711），買超1,257張；第八名、兆豐金（2886），買超1,151張；第九名、彰銀（2801），買超1,028張；第十名、景碩（3189），買超998張。

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