目標價315元！這「半導體封測大廠」豪砸400億重押FoPLP　卡位CoWoS替代方案

記者周雅琦／綜合報導

封測大廠力成（6239）看好記憶體缺貨延續，加上AI帶動先進封裝需求升溫，公司預期今年營收可望突破800億元；並隨著先進封裝產能陸續到位，公司將評估重啟高頻寬記憶體（HBM）封測業務，預估明年營收可望一舉跨越千億元大關。本土法人看好其後市動能，將其目標價上調至315元，維持「買進」評等。

力成指出，公司正處於關鍵成長轉折期，未來營運將由扇出型面板級封裝（FoPLP）與HBM兩大業務驅動。力成將自身定位為台積電（2330）CoWoS之外的重要替代方案，憑藉更大尺寸面板帶來的成本優勢與技術能力，吸引多家AI晶片客戶導入。雖然今年仍以產品驗證為主、實際營收貢獻有限，但公司已規劃高達400億元的年度資本支出，分階段擴充產能，為後續放量鋪路。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

本土投顧分析，力成未來3年將維持高檔資本支出，積極卡位AI商機。公司預期2026年資本支出約300至400億元，且2026至2028年CAPEX水準持續偏高，短期聚焦FoPLP產能建置，規劃新增每月6K產能，其中首批3K設備預計2026年7至8月進駐，另3K於2027年第一至第二季到位，待客戶完成驗證後即可逐步放量。

法人預估，在記憶體報價調漲與市況回溫帶動下，力成2026年營運將穩步提升，FoPLP則成為2027年獲利成長的重要引擎。預估2026年營收944.52億元、年增26.1%，每股盈餘（EPS）達12.85元；2027年營收進一步成長至1285.07億元、年增33.2%，EPS上看22.51元，其中FoPLP貢獻營收可望超過300億元。考量市場對FoPLP的成長想像空間，維持「買進」評等，並將目標價上調至315元。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。