ABF載板需求6倍起跳！2027年缺口再擴大　法人點名「這4檔」誰更具吸引力？

記者黃詩雯／綜合報導

AI晶片需求快速升溫，帶動ABF載板產業再度成為市場焦點。儘管目前產能尚未全面滿載，但隨著AI晶片尺寸放大、鑽孔數增加及出貨量提升，市場預期2026年下半年起將出現供給吃緊，2027年缺口擴大。儘管川普政府關稅政策再度引發全球市場震盪，但在台積電ADR與美光股價走強帶動下，法人看好台股金馬年首個交易日有機會跳空上漲約500點，資金可望回流AI概念族群。

據《工商時報》報導，證券分析師林睿閎指出，年後包括ABF載板、光通訊與封測概念股等三大族群表現可期。在雲端與邊緣AI推動下，未來幾年AI相關半導體產值年複合成長率有機會超過50%。其中CPU、GPU與ASIC所使用的ABF載板需求預估將成長2.5至4倍，整體需求更可能放大至6至7倍。

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他分析，ABF產業現況類似過去記憶體景氣循環，擴產速度難以追上需求成長，從設備建置到良率穩定至少需要兩年時間，因此價格上漲趨勢可能延續至2027年下半年。高盛報告指出，ABF缺口今年約10%，2027年擴大至20%，2028年可能達40%。此外，T-Glass玻纖布已出現缺貨跡象，加上輝達Rubin平台開始備貨，高階產品需求升溫，交期持續拉長。

在個股布局上，欣興（3037）因技術領先、具納入0050題材，估值相對較高；景碩（3189）EPS預期優於欣興，但股價便宜約100元，估值較低；南電（8046）以BT載板為主，ABF占比偏低，但仍具漲價空間；臻鼎-KY（4958）則兼具AI板與ABF載板題材，若以2027年EPS 22.54元推算，本益比約8.07倍，評價相對保守。分析師認為，若在欣興與景碩間選擇，估值較低的景碩相對具吸引力。

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