發布時間:2026/2/23 07:20
記者黃詩雯/綜合報導
在AI專用晶片需求快速升溫帶動下,張量處理器(TPU)需求明顯轉強,外資將2026年TPU預估出貨量由原先400萬顆上修至460萬顆,較去年的230萬顆大幅成長,並點名台積電(2330)、京元電子(2449)、日月光投控(3711)、致茂(2360)、穎崴(6515)、旺矽(6223)、世芯-KY(3661)等供應鏈可望受惠。
外資最新報告指出,根據供應鏈在財報季釋出的訊息,今年TPU出貨動能優於原先預期,2026年出貨量上調至460萬顆,幾乎較去年倍增。其中,訓練晶片由博通主導,推論晶片則由Google與聯發科(2454)共同設計。隨著AI工作負載快速增加,加上外部銷售擴大,TPU需求持續升溫。
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同時,雲端業者自研晶片布局加速。Google正擴大導入自研ARM架構伺服器CPU,目前為Axion平台,後續新專案預計於2027年下半年推出,並搭配TPU逐步取代x86架構。另一方面,Amazon旗下Trainium需求也同步上修,2026年預估量由200萬顆調升至210萬顆,2027年由260萬顆提高至300萬顆,主因資本支出高度集中在AWS投資,2025年AWS占總資本支出比重達74%,遠高於2020年的25%。
隨著TPU與Trainium需求轉強,先進封裝用量同步增加,2026至2027年CoWoS-S晶圓消耗量預估上調7%,CoWoS-R晶圓消耗量則提高1%。在個股評等方面,世芯-KY今年及明年每股稅後純益預估獲上修,目標價由4,150元調高至4,700元;京元電子今年及明年EPS預估同步調升,目標價由335元上修至350元。
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