PCB熱潮炸鍋一路燒！這些「材料大廠」全面暴衝　樹脂接棒發威、資金狂掃這一族

記者莊蕙如／綜合報導

 PCB產業熱度持續升溫，這波漲勢不再只聚焦玻纖布與銅箔基板，連帶推升上游樹脂等化學材料供給吃緊，市場資金快速轉向卡位，24日盤中材料股全面點火，多檔個股強勢表態，氣勢直逼全面起飛。其中，雙鍵（4764）率先攻上漲停板，成為盤面最吸睛焦點，南亞（1303）、長興（1717）、國精化（4722）、三晃（1721）盤中同步放量走揚，漲幅皆超過半根停板，形成材料族群齊揚的熱鬧場面。

法人指出，PCB製程中關鍵的銅箔基板成本結構正是本波行情的核心。根據Prismark統計，銅箔基板約占PCB整體生產成本五至六成，而在銅箔基板的製造中，樹脂成本比重約落在二至三成，玻纖布約占四分之一至三成，銅箔則達三成五至四成。隨著高頻高速與軟性應用需求快速擴張，全球高頻高速銅箔基板與軟性銅箔基板用樹脂市場，2019年至2026年的年複合成長率上看11.5%，成為資金提前卡位的重要依據。

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產業面來看，南亞在電子材料布局最為完整，產品線橫跨銅箔基板、銅箔、玻纖布及電子級環氧樹脂，近年積極將重心轉向高附加價值科技材料。受惠需求回溫，南亞元月營收達228.72億元，年增11.8%、月增3.5%，繳出年、月雙增成績，成為市場關注焦點之一。

長興則持續深耕PCB電子材料領域，產品涵蓋乾膜光阻與銅箔基板，公司對今年電子材料需求維持樂觀態度。從元月營收結構來看，合成樹脂與特用材料均呈現雙位數月增，顯示上游材料需求動能仍在延續。

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至於國精化，憑藉高速運算5G材料與PSMA樹脂切入銅箔基板供應鏈，相關產品已被多家M7至M9等級板材開發商納入供應體系。法人透露，在銅箔基板需求火熱帶動下，國精化近期接獲國際大廠追單，原訂擴產時程大幅提前，後市動能備受期待。

雙鍵方面，公司指出電子材料、塑膠添加劑與光固化材料接單狀況同步改善，營運已明顯脫離谷底，其中銅箔基板用樹脂需求快速放大，今年不排除啟動增資計畫。在PCB熱潮持續發酵下，材料端供需結構轉緊，相關族群行情仍被市場視為下一波主升段的重要主角。

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