發布時間:2026/2/25 17:44
受惠於AI、高效能運算(HPC)晶片需求,ABF載板市場供不應求,上游材料玻纖布更面臨嚴重缺貨潮。IC載板大廠欣興電子今(25)日召開法說會,指出缺料情形最快可能今年下半年才會陸續緩解,反應在今年第一季的價格調動,會比上一季還要來得更高、更明顯。
欣興財務處資深副總經理鍾明峰表示,去年下半年起,包含玻纖布、貴金屬和銅箔基板在內原物料價格高漲,其中又以玻纖布缺料最嚴重。
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目前T-glass級高階玻纖布絕大多數仍由日商日東紡(Nittobo)供應,鍾明峰觀察缺料狀況可能持續至今年下半年,並且也只是逐步緩解,由於市場需求還在持續爬升,供應量能否跟上,可能要第四季才能定調。
欣興行銷長暨資深副總經理楊筑華指出,今年玻纖布缺貨狀況仍不樂觀,客戶的需求遠比市場看到的更強勁,礙於供貨量不足,才呈現「被壓制的狀態」。她表示,AI供應鏈的垂直合作很重要,以欣興而言,現在都會協同客戶與玻纖布供應商進行三方協商。
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至於成本是否反映在定價上,進而影響毛利率,鍾明峰指出公司一直有和客戶協調,會在不同時間點逐步調整價格。
此外,欣興董事會昨日通過增加86億元的資本支出案,今年度資本支出預算增至340億元。鍾明峰指出,約70%資金將用於擴充ABF載板產能及提升製程能力,並且預估今年載板於AI應用的占比可望達到60%以上。
鍾明峰表示,既有產線一直維持在近乎滿載狀態,除了透過去瓶頸提升產能,新增的86億元資本支出,有30-40億元將用在原先預留空廠房的光復二廠,預計2027年下半年放量生產;此外,楊梅也將新建的二廠,預計建造時間約18個月。
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