235億元銀彈上膛！「半導體封測巨頭」新建智慧化產線　鎖定記憶體後段封測與光通訊需求

記者張書翰／綜合報導

投資臺灣事務所昨（30）日聯審通過包含南茂科技等7家企業申請擴大投資臺灣案，其中半導體封測大廠南茂（8150）響應臺商回臺方案，預計將投入235億元建置新產線，以因應AI浪潮帶動之記憶體後段封測需求，並擴至光通訊邏輯混合訊號等產品服務能量。

投資臺灣事務所指出，南茂為掌握AI產業帶動之記憶體後段封測需求，同時擴展至光通訊與邏輯混合訊號等產品服務能量，規劃投入約235億元，建置智能化封測產線，將導入AI智能管理平台，全方位提升生產排程、物料與庫存管理效率，並建置太陽能發電設施，實行溫室氣體查驗、碳足跡盤查等，將節能減碳措施納入企業永續經營規畫。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

經濟部指出，南茂科技提供半導體封裝測試之專業代工服務，客戶主要分布於記憶體、顯示器面板驅動IC及混合訊號產品等三大領域。經濟部進一步指出，本次為南茂科技第三次申請「歡迎臺商回臺投資行動方案」，協助擴大我國半導體封測產能，掌握AI與光通信等新興應用商機，維持國際競爭優勢。

經濟部指出，截至目前「投資臺灣三大方案」已吸引1837家企業約2兆8713億元投資，預估創造17萬879個本國就業機會，其中「歡迎臺商回臺投資行動方案」有371家企業投資約1兆5738億元，帶來9萬7409個就業機會；「根留臺灣企業加速投資行動方案」有239家企業投資約6668億元，創造3萬659個就業機會；「中小企業加速投資行動方案」則已吸引1227家企業投資約6307億元，可新增4萬2811個就業機會。後續尚有12家廠商排隊待審。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

南茂（8150）昨日股價以90.9元作收，下跌6.3元、跌幅6.48%，成交量來到1萬4495張，成交金額為13.22億元。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。