發布時間:2026/3/16 13:25
記者莊蕙如/綜合報導
AI晶片需求持續爆發,帶動測試設備市場熱度升溫,外資對相關供應鏈前景也更加樂觀。高盛最新發布研究報告指出,AI與高效能運算(HPC)需求仍維持強勁成長,加上共同封裝光學(CPO)市場快速崛起,測試設備廠鴻勁(7769)可望迎來新一波成長契機,因此將其目標價由5,000元進一步調高至5,700元,並維持「買進」評等。
事實上,高盛近半年來持續調升對鴻勁的評價。去年11月時,該券商對公司目標價仍為4,000元,到了今年1月底便大幅上修至5,000元,近期再度調整至5,700元。同時,高盛先前也準確預測鴻勁將被納入MSCI台灣指數成分股,使市場對其能見度與資金動能更加看好。
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根據《經濟日報》報導,分析師指出,鴻勁在AI GPU與AI ASIC測試設備領域具備領先地位,隨著AI晶片需求持續擴大,相關測試設備需求同步增加。基於產能擴張與營收成長潛力,高盛小幅上調公司今年獲利預估0.6%,並將2027年獲利預測大幅調高14%,反映市場對未來需求的樂觀預期。
在最新法說會中,鴻勁也釋出更為積極的營運展望。公司原本預估今年產能年增約30%,但隨著AI GPU、CPU與AI ASIC等應用需求持續湧現,加上ASIC交換器相關訂單動能強勁,已將全年產能成長目標上調至40%。目前公司亦正與AI GPU以及雲端服務供應商(CSP)的CPU客戶進行工程測試,顯示新產品導入進度持續推進。
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高盛認為,未來數年鴻勁的營運動能主要來自多項技術升級與新應用。首先是CPO架構下的ASIC交換器需求持續提升,預估至2027年出貨量將顯著增加,同時帶動平均售價上揚;其次,在晶圓級多晶片模組(WMCM)中導入主動溫控系統(ATC)後,相關設備平均售價可望提高約50%;此外,高階ATC分選機新增先進視覺功能後,也將帶動訂單需求,預期平均售價可再提升約10%至15%。
儘管鴻勁並未對2026年全年營收或獲利提供明確指引,但公司在產能與資源投入上的規劃顯示對市場需求相當有信心。法人指出,公司可用廠房面積預計年增約25%,員工人數則預計增加60%,顯示企業正積極擴大產能以因應未來訂單需求。
在成本結構方面,公司預期營業費用率仍將維持在約5%至8%區間,與去年水準相近。不過研發投入仍將持續增加,在2025年研發支出年增63%後,今年預料仍會進一步擴大,以支撐AI與高階封裝測試設備的技術升級。整體而言,隨著AI晶片需求持續成長,外資普遍認為鴻勁未來幾年的營運成長動能仍相當強勁。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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