晶片通膨再引爆！「成熟製程大廠」齊喊漲　聯電、世界領軍掀半導體新一波漲價風暴

記者莊蕙如／綜合報導

半導體產業價格調整潮再度升溫，在記憶體與封裝領域陸續傳出漲價後，成熟製程晶圓代工市場也跟進調整報價。市場傳出，全球主要成熟製程代工廠包括台灣聯電（2303）、世界（5347）、力積電（6770）以及中國大陸的晶合集成，最快將自4月起陸續調高晶圓代工價格，部分產品漲幅可能達一成甚至更高，形成半導體產業新一波漲價浪潮。

業界指出，成熟製程晶片應用範圍極為廣泛，涵蓋消費性電子、車用電子與工業設備等領域，市場需求基礎遠大於先進製程。一旦主要晶圓代工廠同步調整報價，影響將快速擴散至整體半導體供應鏈。尤其驅動IC等成熟製程大宗客戶，面對晶圓代工成本上升，已有IC設計業者開始評估同步調整產品售價。

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以成熟製程代工龍頭之一的聯電為例，該公司全球晶圓代工市占率約4.2%，在成熟製程領域具有重要產能地位。對於市場傳出的漲價消息，公司並未正面回應，但先前曾表示目前整體訂價環境「確實較過去更為有利」，也讓外界解讀其價格策略已出現轉變。

另一家成熟製程代工廠世界先進近期也傳出調整價格的動作。市場流傳一份公司發給客戶的通知文件，主題為「VIS尋求客戶支持反映成本上升」，內容指出公司自2025年起為因應客戶需求已大幅擴充產能，但同時面臨半導體設備、原物料、能源與貴金屬價格持續上漲，加上人力與運輸成本攀升，使整體營運成本明顯增加。為維持長期營運穩定並確保未來產能供應，公司計畫自2026年4月起調整晶圓代工報價，不過並未公布具體漲幅。

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力積電方面則已證實，部分產品線自本季起開始調整價格，主要集中在毛利率相對較低的產品，以改善整體獲利結構。至於中國大陸成熟製程重要廠商晶合集成，市場也流傳其發布的價格調整公告，計畫自北京時間6月1日起，針對新產出的晶圓產品調高代工價格約10%。

隨著主要成熟製程晶圓代工廠相繼調整價格，半導體產業鏈也感受到成本壓力逐漸升高。有IC設計業者坦言，晶圓代工費用占整體IC成本的比重相當高，一旦代工價格上調，勢必對產品成本造成直接衝擊，後續調整終端產品價格幾乎難以避免。市場普遍認為，這波從記憶體、封裝延伸至晶圓代工的漲價趨勢，意味著「晶片通膨」現象仍在持續擴大。

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