外資最狂目標價出爐！日月光投控衝上420元預測　2027年EPS預估噴上19.2元、封測紅利全面引爆

記者莊蕙如／綜合報導

AI浪潮持續席捲半導體產業，封測龍頭日月光投控（3711）再度成為外資聚焦標的。廣發證券海外電子通信主管蒲得宇最新報告指出，在高毛利的先進封測業務帶動下，公司營運成長動能強勁，首度給予「買進」評等，並將合理股價預估上看420元，創下目前外資圈對該股最高的目標價。

在此之前，多家國際券商已陸續上調對日月光投控的評價。花旗集團與瑞銀集團先前皆將合理股價推升至400元水準，野村證券給出380元評價，而摩根士丹利也調升至368元。此次廣發證券開出的420元目標價不僅刷新外資紀錄，也讓市場對股價挑戰「4字頭」充滿想像空間。

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法人分析，日月光投控近年積極布局的先進封測平台LEAP業務成長迅猛，已成為AI時代的重要受惠者。廣發預估，LEAP營收將從去年的16億美元大幅成長至今年32億美元，2027年進一步攀升至47億美元，占公司封裝測試（ATM）業務營收比重也將由今年約20%提高至2027年的24%，顯示高階封裝比重持續提升。

從產業面來看，AI晶片需求帶動先進封裝技術快速發展，也推升整體OSAT產業景氣循環。法人指出，在晶圓代工龍頭台積電持續釋出外包訂單，加上新一代AI平台需求攀升之下，先進封裝將成為日月光投控未來最核心的成長動力。此外，AI晶片封裝複雜度提升與中介層尺寸擴大，也進一步推升封裝需求。

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除了封裝之外，測試業務同樣受惠AI浪潮。廣發證券指出，在晶圓測試（CP）方面，台積電已將包括NVIDIA等AI晶片客戶的大量測試訂單外包，帶動需求增溫；而成品測試（FT）則在去年由非NVIDIA客戶率先導入，今年下半年有望進一步承接NVIDIA與Google相關訂單，成為新的營運支撐。

此外，廣發也看好未來封裝技術演進帶來的新商機。報告指出，AMD的Full Process專案將成為重要成長來源，預估今年相關營收將年增三倍，占LEAP營收比重約10%，並在2027年加速擴大。同時，下一世代AI封裝方案CoWoP預計在2027年下半年進入量產階段，屆時日月光投控與旗下矽品精密有望成為主要封裝供應商，由於該技術需導入全新製程與設備，其產值也將高於現有封裝方案。

整體來看，廣發證券預估日月光投控今年每股盈餘將達14.6元，年增約57%，2027年進一步提升至19.2元，年增幅達31%。報告指出，近期股價因整體市場系統性風險出現回檔，使評價回到相對吸引人的區間，在AI產業長期需求不變的情況下，未來股價仍具備向上空間。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。