搶攻光子領域！「晶圓2哥」攜手美國2大廠　推資料中心TFLN光子技術

記者張書翰／綜合報導

晶圓代工「2哥」聯電（2303）與子公司聯穎繼攜手光子技術大廠HyperLight後，13日三方更宣布，將與電子製造服務巨頭Jabil（捷普集團）合作，加速鈮酸鋰薄膜（TFLN）光子技術於超大規模AI資料中心連接布建。此次合作結合HyperLight的TFLN光子技術、聯電與聯穎的晶圓代工製造能力，與Jabil在量產製造與組裝方面的專業，共同推動新一代光學模組於資料中心的廣泛應用。

聯電指出，隨著AI運算規模持續擴大，光學互連技術必須在提升頻寬之時避免成為系統功耗的瓶頸。HyperLight與Jabil密切合作，將基於TFLN的光子元件整合至下世代光學收發模組平台。藉由聯電與聯穎提供可擴展的6吋與8吋晶圓製造能力，結合Jabil在供應鏈管理與系統整合方面專業，為HyperLight的TFLN Chiplet™平台邁向大規模市場應用鋪路，實現高效能光學模組的廣泛應用。

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HyperLight執行長張勉表示，「TFLN透過降低功耗與減少雷射需求，為AI資料中心的網路互連帶來顯著優勢。隨著光學互連速度持續提升，TFLN在材料層面的優勢將更加凸顯。結合Jabil在系統整合與製造上的能力，以及聯電與聯穎在可擴展之元件生產的支持下，我們正推動TFLN從創新技術走向實際應用，朝超大規模資料中心的大量導入邁進。」 

Jabil光子事業部總經理Jason Wildt表示，「超大規模與AI客戶必須以大規模的方式來布建其解決方案，其尋求的光學技術需具備可靠的量產能力，能在數據中心的層級實現整合與布建。Jabil與HyperLight、聯電及聯穎的合作，結合先進光子技術、成熟量產製造能力以及系統整合專業，使基於TFLN的解決方案得以在機架層級部署，滿足人工智慧與超大規模客戶的需要。」 

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聯電資深副總經理洪圭鈞表示：「聯電透過與HyperLight合作，推動TFLN從早期開發階段邁向經過驗證的晶圓代工製造，此次進一步與Jabil展開系統層級整合，有助於建立完整的製造與布建路徑，滿足AI資料中心基礎設施對規模、可靠性與產能的需求。」 

聯電說明，對於目前的光學模組，HyperLight的TFLN技術較現有方案能顯著降低功耗，且隨著通道傳輸速度提升，其優勢將進一步擴大。在目標架構中，TFLN能實現更簡化的光學設計，例如降低雷射數量，從而同時解決功耗與供應限制。在大規模應用下，單一模組的改善可逐步累積，最終提升資料中心層級的電力效率，進而可用於部署更多GPU、更大的運算叢集，或支援更多的AI工作。

聯電（2303）股價在消息傳出後，一度連三漲突破60元大關，不過今日股價則稍顯疲軟，截至下午1點15分，股價來到58.5元、下跌2.3元、跌幅3.76%。

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