輝達AI封裝大革命！「這關鍵零件」恐成搶手貨　聯電、力積電雙雙卡位新商機

記者莊蕙如／綜合報導

輝達（NVIDIA）再掀AI晶片技術革命！隨GPU運算效能持續提升，晶片之間的資料傳輸效率成為下一個關鍵戰場，輝達正開發全新「中介層上整合光學」（Optics on Interposer，OOI）技術，並已推出原型樣品，計畫將光學引擎直接整合至運算晶片所在的中介層，突破傳統封裝的傳輸瓶頸。隨中介層在AI先進封裝架構中的重要性大幅提升，已提前布局相關技術的聯電（2303）、力積電（6770）可望迎來新一波商機，成為市場關注焦點。

根據輝達揭露的技術方向，OOI最大突破在於改變光學引擎的配置位置。現行部分光電整合方案將光學引擎配置於有機封裝基板，而新架構則計畫採用更大面積的中介層，直接將光學引擎移至運算晶片所在位置，縮短訊號傳輸距離，減少電訊號繞經有機基板所產生的損耗。

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業界認為，輝達GPU已帶動先進封裝產業快速成長，若未來OOI技術逐步走向商用，將進一步提高中介層的技術門檻與應用價值。尤其在AI晶片持續朝大型化、高頻寬及異質整合發展的趨勢下，具備矽中介層製造能力的晶圓代工廠，有機會切入更多高附加價值市場。

其中，聯電早已投入中介層技術研發與產能布局，目前正積極擴充相關製造能力。公司導入深溝槽電容的2.5D先進封裝方案，已開始向主要客戶出貨，主動式中介層產品也正與多家客戶進行驗證，持續擴大AI相關應用。

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聯電的先進封裝布局涵蓋矽中介層、深溝槽電容、晶圓級混合鍵結及主動式中介層等技術，並透過與封裝測試業者合作，推進相關量產方案。從晶片間高速互連、電源供應效率到異質整合，聯電正逐步擴大服務範圍，爭取更多AI客戶導入機會。

另一方面，力積電也將矽中介層列為「3D AI Foundry」策略的重要發展項目，積極調整既有生產資源，朝高附加價值晶圓代工與先進封裝相關產品發展。公司已對外展示相關關鍵零組件，並計畫結合客戶的矽智財及產品設計能力，擴大AI應用服務範圍。

在具體產能布局上，力積電規劃運用P3廠等既有資源，擴充矽中介層相關業務，同時結合深溝槽製程，發展高密度矽電容技術。其中，矽中介層主要負責晶片之間的高速訊號連接，高密度矽電容則有助於改善電源供應品質，兩項技術可相互搭配，滿足高階AI晶片對傳輸效率與供電穩定性的需求。

隨AI晶片朝更高運算密度與更複雜封裝架構發展，中介層的重要性已不再侷限於傳統晶片互連。輝達OOI技術若順利推進，將有機會帶動新一輪中介層與光電整合需求，為聯電、力積電等提前布局的台灣業者創造新商機。不過，目前OOI仍處於原型開發階段，實際量產時程、供應鏈分工及訂單規模仍待確認，相關業者能否受惠，將取決於後續技術驗證與客戶導入進度。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。