先進封裝需求爆發！這「設備廠」訂單看到明年、營收年增飆7成　股價衝高站上1700元

記者黃詩雯／綜合報導

在先進封裝需求持續升溫帶動下，半導體設備廠竑騰（7751）營運展望轉趨正向，推升股價自3月初低點1,080元一路上攻，近期一度觸及約1,720元高檔。不過在短線漲幅已大、國際股市震盪影響下，股價轉為高檔整理，技術指標日KD與周KD同步呈現鈍化，市場關注後續能否再創歷史新高。

竑騰主要客戶涵蓋全球前七大封測廠及先進封裝業者，隨AI、GPU與高效能運算（HPC）晶片帶動先進製程升級，公司營運動能持續增強。法人指出，在先進封裝製程與Stiffener（補強板）相關設備需求強勁推動下，竑騰目前訂單能見度已延伸至明年，營收成長動能明確。

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從產品布局來看，竑騰深耕半導體封測設備逾30年，聚焦點膠、植片、熱壓與自動光學檢測（AOI）設備，並逐步朝智慧製造整體解決方案供應商轉型。公司透過與先進封裝客戶共同開發，掌握熱介面製程關鍵技術，成功切入AI晶片與高階封裝市場，設備廣泛應用於晶片、熱介面材料與均熱片等關鍵製程。

在財報表現方面，竑騰自結2026年2月營收2億元，年增73.86%，稅前盈餘6478萬元，年增32.5%，歸屬母公司淨利5193萬元，年增33.22%，單月每股盈餘（EPS）1.93元。累計前2月合併營收達3.98億元，年增77.13%，顯示在先進封裝需求帶動下，營運維持高成長表現。

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