台積電傳搶攻3D DRAM！華邦電董座潑冷水「點出2大難關」：晶片一哥不做半吊子

記者蕭廷芬／綜合報導

全球AI記憶體需求持續升溫，晶圓代工龍頭台積電（2330）傳出可能跨足DRAM市場！美國科技媒體《The Information》引述知情人士指出，台積電正應客戶輝達（NVIDIA）要求，評估生產新一代3D DRAM，甚至考慮新建晶圓廠或收購既有廠房，引發半導體業界關注。不過，華邦電（2344）董事長焦佑鈞7日受訪時對此表示懷疑，認為台積電若要進軍記憶體市場，必須先克服技術、專利及產業合作關係等問題，因此評估目前自行投入DRAM製造的可能性不高。

根據《路透社》報導，《The Information》引述知情人士透露，台積電近期正評估3D DRAM生產計畫，主要是AI基礎建設快速擴張，帶動記憶體需求及價格上揚，輝達等晶片業者希望尋找更多供應來源。報導指出，台積電除了可能自行建廠，也考慮收購既有晶圓廠轉型生產，但目前尚無明確量產時程，台積電與輝達也尚未證實這項計畫。

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對於台積電可能跨足記憶體製造，焦佑鈞7日出席華邦電家庭日活動時指出，DRAM不是想做就能做，首先必須掌握核心技術，並解決相關專利問題。他認為，台積電向來追求卓越，如果決定投入新領域，就不會只做「半吊子」，而是會先默默累積技術、人才與研發成果，等準備成熟後才對外公布，因此相關傳聞的可信度不高。焦佑鈞也特別說明，自己並未掌握台積電內部消息，也未向台積電求證，相關看法純屬個人推測。

除了技術與專利，焦佑鈞也點出產業合作關係是另一項關鍵。他分析，台積電目前與三星、SK海力士及美光等記憶體大廠都有密切合作，如果自行投入DRAM製造，等於可能與現有重要夥伴直接競爭，必須衡量是否有必要另闢記憶體戰線。因此，焦佑鈞認為台積電現階段跨足3D DRAM的可能性不高。

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對於外媒的報導，台積電則回應「不評論市場傳聞或揣測」，強調公司始終專注於晶圓代工核心業務，致力成為全球邏輯積體電路產業值得信賴的技術與產能供應商；輝達方面則尚未回應。

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