AI晶片功耗衝破2000W！散熱設備商機升溫　萬潤連4跌、竑騰卻2天狂漲近7%

記者蕭廷芬／綜合報導

AI晶片功耗持續攀升，先進封裝散熱需求也跟著升溫。隨單顆晶片功耗朝1500W、甚至2000W以上發展，散熱解決方案逐步往封裝內部延伸，帶動散熱片（Lid／Stiffener）、TIM貼合、點膠及高精度平整貼合設備需求增加；其中萬潤（6187）、竑騰（7751）皆布局相關設備，成為先進封裝散熱題材受關注個股。

萬潤主要布局點膠、散熱片與相關自動化設備，竑騰則切入高精度貼合等製程。隨晶片尺寸放大、功耗提高，封裝內部對散熱效率與貼合精度要求同步提升，設備站點與製程複雜度增加，也讓相關設備廠的單機價值與需求受到市場關注。

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股價表現則明顯分歧。萬潤24日收1195元，下跌10元或0.83%，已連續4個交易日走跌，累計下挫55元、跌幅4.4%；不過外資當日買超136張，已連3買。竑騰24日則收1515元，大漲80元或5.57%，成交177張，連續2日上漲，累計漲95元、漲幅6.69%；外資當日小幅賣超8張，投信與自營商則各買超3張。

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