搶機櫃風暴來襲！「這機殼大廠」訂單一路排到2027　輝達新平台炸出3倍需求、台鏈爽到笑出聲

記者莊蕙如／綜合報導
AI產業再現供應鏈失衡新戰場。繼晶片、記憶體與電力資源相繼出現搶購潮後，隨輝達新一代Vera Rubin平台即將於下半年出貨，AI伺服器關鍵配件「機櫃」需求瞬間暴增，甚至飆升至過往的數倍規模，市場掀起一波前所未見的「搶機櫃大戰」，勤誠（8210）、jpp-KY（5284）、晟銘電（3013）等台廠供應鏈全面受惠。

這波需求爆發，直接反映在訂單能見度上。國內機殼三大廠勤誠、jpp-KY與晟銘電接單動能急速升溫，隨終端AI需求擴張呈現倍數成長，訂單已一路延伸至明年，成為市場資金追逐的新焦點。

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業界指出，這次結構性改變的關鍵，在於Vera Rubin平台對電力與散熱架構進行大幅重設。過去一套AI伺服器通常僅需單一機櫃，但新平台因功耗與熱密度大幅提升，必須額外配置專門放置電源與散熱系統的「Sidecar（側邊櫃）」，且由原本的選配升級為標準配置，使整體機櫃需求從一個倍增至至少兩至三個，甚至上看四個。

技術升級同時推高規格門檻。Vera Rubin系列NVL 576單櫃功耗直逼600kW，傳統設計已難以支撐，迫使業者採用全液冷散熱方案，並改以直流供電架構運作。這樣的設計不僅讓電源模組與高效率匯流排需獨立配置，也使原有的冷熱交換設備必須分離設置，進一步推升Sidecar數量與複雜度。

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在高算力需求驅動下，Sidecar本身規格也同步升級，不僅體積更大、設計更精密，製造流程更需經過設計驗證、沖壓到量產等多道工序，導致生產周期拉長、產能更顯吃緊。業界普遍認為，這樣的高門檻反而有助於機殼廠提升毛利率，為營運帶來正向支撐。

隨著Vera Rubin平台量產時程逼近，各大雲端服務供應商與代工廠早已提前卡位，全面展開搶櫃行動。在需求暴衝與供給受限的雙重作用下，台灣AI機殼供應鏈正站上新一波成長浪頭，成為這場AI硬體升級競賽中最受矚目的黑馬族群。

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