EPS來到4.31元！這「探針大廠」訂單一路亮到2027年　搭上ASIC+矽光子晶片產能狂飆、獲利上修全面開火

記者莊蕙如／綜合報導

在AI與高效能運算浪潮全面推進下，半導體測試環節正成為新一波成長引擎。法人指出，隨晶片複雜度與針腳數持續攀升，測試介面需求同步升級，帶動相關供應鏈長期動能明確，其中旺矽（6223）在雲端服務供應商與美系網通客戶訂單挹注下，訂單能見度已延伸至未來數年，營運展望持續被看好。

近期營運表現也印證成長動能。旺矽2026年2月自結營收達13.16億元、年增45.41%，稅後淨利4.23億元、年增91.40%，每股純益4.31元，大幅優於去年同期。法人分析，受惠AI、ASIC與HPC需求同步爆發，加上高階產品出貨比重提升，第一季營收有望維持高檔，獲利表現更具想像空間。

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支撐未來成長的關鍵，在於產能與產品結構同步升級。旺矽持續加碼擴產，其中VPC（垂直探針卡）維持滿載運轉，MEMS探針卡更成為擴張主軸，產能於今年首季倍增至200萬針，並規劃逐季推升至第三季300萬針。法人預估，至今年底VPC與MEMS總產能將突破每月600萬針，並推升相關業務在2027年的營收貢獻上看170億元。

除了既有業務外，新技術布局也逐步發酵。市場關注的CPO（共同封裝光學）設備目前已在客戶端量產線驗證，進展順利，預計2027年進入放量階段，成為下一波成長動能。基於此一趨勢，法人同步上修旺矽2027年營收與獲利預估至275.4億元與91.3億元，反映長期成長潛力。

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在產品結構方面，旺矽也持續優化。MEMS探針卡占比已由去年的約15%快速提升，法人預期今年有機會突破三成，顯示高階產品比重明顯拉升，有助整體毛利率改善。同時，懸臂式探針卡（CPC）也因手機新機訂單回溫，接單動能回升，訂單出貨比（BB ratio）重返1以上，並有望延續至第二季。

整體來看，隨AI、ASIC、HPC與消費性電子需求同步回溫，旺矽在產能擴張與技術升級雙引擎帶動下，營運進入加速期。法人預估全年營收成長可望超過四成，獲利增幅更勝營收，在AI供應鏈中地位持續強化，成為市場高度關注的成長型指標股。

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