目標價狂飆1015元！「CCL、PCB、ABF載板大廠」訂單爆量＋報價狂升　高盛一次點火台光電、金像電等目標價超狂

記者莊蕙如／綜合報導

在AI需求全面引爆之際，電子材料與板卡供應鏈正迎來結構性翻轉。高盛最新報告指出，隨產品組合升級、價格上行與交期拉長三大利多同時發酵，CCL、PCB與二線ABF載板供應商將迎來新一波成長動能，並一口氣調升多檔台廠目標價，其中台光電（2383）、台燿（6274）、金像電（2368）與臻鼎-KY（4958）成為焦點標的，分別將股價預期拉升至3,500元、1,015元、1,210元與260元。

從供需結構觀察，銅箔基板市場已明顯轉為賣方市場。高盛指出，受產能緊繃影響，低階與高階CCL報價短期內有望分別出現最高約三成與一成五的季增幅度，顯示價格動能強勁。同時，交期問題也持續惡化，目前低階產品交期已拉長至20周以上，高階產品即便有長約支撐仍需等待數周，非長約訂單更可能延後至三個月以上，供應吃緊情況未見緩解。

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更關鍵的是，AI應用快速擴張正在改寫產業結構。高階產品需求大幅擠壓中低階產能，使整體產品組合升級速度超出市場預期。根據產業調查，台光電與台燿在下半年仍具備再度調漲價格的空間，將持續推動營收與獲利向上，成為未來數季的重要成長引擎。

在PCB領域，成本轉嫁能力同樣帶來正面效應。高盛分析，今年上半年整體PCB價格已普遍調漲約一成，成功反映上游原料成本壓力，並使毛利率表現優於預期。隨AI伺服器需求持續擴張，高階PCB供應鏈的議價能力進一步強化。

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其中，金像電憑藉在雲端伺服器與交換器PCB市場的領先地位，成為最大受惠者之一。高盛指出，其在雲端PCB市占早已突破兩成，而該市場未來三年年複合成長率預估可達15%，遠高於整體產業平均水準。隨需求持續攀升，公司將持續擴充高階產能，以因應客戶訂單，長期成長動能穩固。

另一焦點臻鼎-KY則在AI應用領域加速卡位。高盛預估，其下半年將正式切入新一代運算平台供應鏈，並已成為雲端巨頭Amazon Web Services旗下Trainium OAM供應商之一，同時正與Google、Meta與Microsoft等業者進行產品認證。隨客戶結構優化與AI產品滲透率提升，未來營收與毛利率仍具上行空間。

整體來看，在AI驅動下，電子材料與板卡產業正進入價格、需求與結構同步轉強的新階段。當供應鏈由成本壓力轉為議價優勢，台廠相關企業的獲利成長曲線也被重新定義，成為市場資金追逐的下一個核心主軸。

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