目標價狂拉升至408元！大摩重押日月光與「這IC晶圓針測大廠」 受惠「TPU+CoWoS」封測供應鏈黃金年代來臨

記者莊蕙如／綜合報導

隨著AI晶片需求持續飆升，原本處於供應鏈中段的封裝與測試產業正快速翻身，成為資本市場關注焦點。摩根士丹利最新發布的大中華半導體報告直指，封測廠在AI時代的戰略地位顯著提升，其中日月光投控（3711）與京元電（2449）被點名為最具成長動能的代表，雙雙獲得「優於大盤」評等，目標價同步上調至408元與358元。

報告指出，AI晶片需求持續擴張，帶動先進封裝與測試需求同步升溫，封測環節不再只是代工配角，而是左右整體效能與出貨節奏的關鍵角色。詹家鴻分析，日月光今年先進封裝業務表現可望優於市場預期，預估營收將達35億美元，超越公司原先設定的32億美元目標，顯示AI應用正快速推升高階封裝滲透率。

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從需求結構來看，AI晶片封裝正朝更高複雜度演進，包括基板上封裝（oS）外包比例提升，以及CPU導入CoWoS等先進封裝技術，都進一步擴大封測廠接單空間，使日月光在這波浪潮中受惠最深。

測試端同樣迎來關鍵轉折。市場高度關注聯發科與Google合作開發的TPU專案進度，外界一度擔憂量產時程延後。不過最新調查顯示，該晶片目前僅進行工程變更，並未影響整體設計架構，預計仍可於第四季如期量產。

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更值得注意的是，該TPU單顆晶片測試時間大幅拉長至500至600秒，並需額外進行約4小時燒機測試，明顯高於市場原先預估。這意味著測試單價與附加價值同步提升，對京元電營運將形成直接利多。

大摩認為，在AI晶片持續升級與製程複雜度提高的背景下，封測產業的技術門檻與議價能力同步上升，帶動毛利率改善，加上產能擴充效應，台灣封測廠整體營運有望進入新一輪強勁成長周期。

整體而言，AI浪潮不僅重塑晶片設計與製造版圖，也讓封測產業從幕後走向舞台中央。隨著需求持續放大與技術升級加速，日月光與京元電等台廠正站在這波結構性成長的最前線。

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