機櫃功耗衝破600kW天花板！「電力＋散熱」輝達新世代架構引爆　台達電、奇鋐、健策全面卡位新兆元戰場

記者莊蕙如／綜合報導

當AI晶片持續升級、運算密度不斷飆升，真正的競爭焦點正悄然從晶片本身，轉向支撐整個系統運作的關鍵基礎設施。隨輝達新一代Rubin Ultra晶片傳出設計調整，供應鏈指出，儘管封裝架構仍在變動，但AI機櫃整體功耗與熱負載持續攀高，反而讓電力與散熱系統的重要性全面升級，機櫃整體價值不減反增，甚至成為新一輪AI基建競爭的核心，台達電（2308）、健策（3653）、奇鋐（3017）及雙鴻（3324）可望受惠。

業界觀察，不論最終晶片設計如何定案，未來AI機櫃功率將直逼甚至突破600kW門檻，意味著電力架構勢必進入全新世代。以電源系統來看，台達電與光寶科已將重心轉向800VDC高壓直流供電方案，透過提高電壓並搭配匯流排設計優化，有效降低能源傳輸損耗。同時，電源系統逐步自傳統IT機櫃中分離，改採獨立電力機櫃架構，不僅提升供電效率，也為高密度GPU配置釋放更多空間。

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隨著單一機櫃內可容納更多高階GPU，電流密度同步急遽攀升，供電方式也出現結構性改變。供應鏈透露，電源調節模組（VRM）正逐步向晶片端靠攏，甚至發展出「垂直供電」設計，藉此縮短供電路徑、降低能量損失。同時，透過電力同步控制與高功率電容緩衝機制，可有效應對GPU瞬間負載變化，維持整體系統穩定性。

在散熱領域，AI資料中心也正式邁入高功率密度驅動的全新階段。市場盛傳，輝達未來架構將持續導入微通道液冷板（MCCP）技術，透過在冷板內直接導入流體進行熱交換，並省去部分傳統導熱材料，以降低熱阻並提升散熱效率。隨著技術演進，冷卻系統已不再只是輔助角色，而是影響系統性能的關鍵因素。

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更進一步來看，若後續Rubin Ultra採用多晶粒設計，熱密度將再度攀升，微通道蓋板（MCL）技術可望提前成為主流方案。該技術直接在晶片金屬蓋板上刻蝕水道，使冷卻液更貼近熱源核心，進一步提升散熱效率，也讓奇鋐與健策等廠商有望在高階散熱技術中取得先機。

整體而言，AI系統的進化正推動資料中心從單點設備升級為高度整合的機櫃級解決方案。晶片設計雖仍是核心，但電力分配與熱管理能力已成為決定效能與穩定性的關鍵指標。業界分析，隨著架構複雜度提升，電源廠與散熱廠不僅需突破技術門檻，更需與系統廠深度協作，台灣供應鏈也正從零組件提供者，轉型為AI基建不可或缺的戰略夥伴。