晶圓代工+封裝成本上揚傳聞點火！「驅動IC設計大廠」今亮燈慶祝　超過1.2萬排隊等進場

記者張書翰／綜合報導

驅動IC設計大廠頎邦（6147）今日股價表現強勁，開高後一路上揚飆上漲停板，雖一度開鎖震盪，但隨後再度鎖在漲停價84元，上漲7.6元，成交量來到7萬1293張，另有1萬2939張排隊等候進場。

頎邦主要業務為面板驅動IC封測，並持續拓展其他IC封測領域服務，包含晶圓凸塊製作 (BUMP)、晶圓測試 (CP)等服務，此外也將凸塊製程等技術延伸至化合物半導體相關領域。受惠於晶圓代工、金價與封裝成本上揚等傳聞，使得驅動IC產品價格上揚，連帶使頎邦營運有所成長。

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頎邦先前公布新一期財報，其中2月營收為17.58億元，年增5.17%，今年前2月營收則為37.21億元、年增12.18%，表現相當優異，至於頎邦去年全年營收則為214.54億元、營業毛利為45.91億元、歸屬於母公司業主淨利則為27.55億元，全年基本每股盈餘（EPS）則為3.74元。
 

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