外資雙升評引爆行情！「驅動IC封測大廠」目標價飆230元、EPS三年衝8.22元　獲利年增30%起跳股價起飛關鍵曝光

記者莊蕙如／綜合報導

在外資資金重新回流與產業轉機題材加持下，驅動IC封測廠頎邦（6147）近期股價強勢翻揚，成為市場關注焦點。自3月中旬啟動波段上攻後，頎邦不僅擺脫先前低迷氣氛，更成功吸引國際資金回頭布局，花旗環球與瑞銀證券同步上調投資評等至「買進」，並將目標價分別上修至210元與230元，顯示對其後市成長潛力高度肯定。

資金面明顯轉強，頎邦4日獲外資單日大舉買超近2,000張，一舉終結連續賣超紀錄；投信自4月以來也積極加碼，累計買超已突破3萬張，三大法人態度全面轉向偏多，為股價續攻提供有力支撐。市場解讀，法人同步升評與資金回補，意味著頎邦基本面與評價正進入新一輪修復週期。

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基本面方面，法人普遍認為頎邦已走出去年營運谷底，隨著需求回溫與產品組合優化，營收與獲利將逐步回升。瑞銀分析指出，下半年毛利率有望明顯改善，主因包括單位售價調升、韓系客戶委外需求增加，以及矽光子技術導入光通訊模組封測後段製程開始放量，帶動整體營運效率提升。

花旗則進一步點出，頎邦核心業務已趨穩，第一季財報優於預期，加上產業競爭結構改善，預期第二季有機會啟動價格調整機制，為後續獲利增添動能。同時，公司在金凸塊製程的全球領先地位，也讓其順利切入矽光子應用，尤其在線性可插拔光學模組領域（LPO）具備高毛利優勢，被視為未來關鍵成長引擎。

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從長線成長來看，法人預估頎邦今年與2027年獲利年增率均可達三成以上，每股純益將分別達5.19元與6.97元，2028年仍維持雙位數成長，EPS上看8.22元。營收結構亦同步優化，除驅動IC業務穩定成長外，非驅動IC相關業務增速更為突出，成為推升整體營收的重要來源。

在AI、矽光子與光通訊應用逐步擴展帶動下，頎邦不僅迎來營運復甦契機，更成功吸引外資重新評價，隨著毛利率改善與新技術布局逐步發酵，市場看好其股價仍有機會持續向上挑戰外資給出的高標目標價。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。