目標價被狂拉至734元！這「ABF載板大廠」進入史上最猛缺貨循環　景碩同步上看400元、外資齊喊「新天價時代來了」

記者莊蕙如／綜合報導

在AI浪潮持續席捲全球之際，ABF載板產業正迎來前所未見的榮景，即便近期大盤震盪加劇，族群股價一度出現波動，但外資態度卻反而更加積極，甚至直接上修目標價，為市場投下震撼彈。當中最受矚目的，莫過於欣興（3037）被外資大幅調高評價，最新目標價一舉喊到734元，刷新市場想像空間。

從外資動向來看，摩根大通率先點火，將欣興目標價自618元大幅上調，背後關鍵並非短期題材，而是對產業結構的重新評估。根據最新供應鏈調查，未來數年ABF載板供給恐持續吃緊，全球主要晶片廠為確保產能，正積極與供應商洽談長期合約，且合作條件明顯偏向載板廠，有利於提升整體獲利能力。

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這樣的情況，與過去景氣高峰時期形成鮮明對比。當年雖也有預付款、設備補貼與產能保留等機制，但多數客戶態度相對保守；如今在AI需求推升下，客戶接受度大幅提高，顯示產業已進入一個全新的供需緊繃循環。摩根大通更進一步預估，在新一輪長約架構下，欣興完成出貨目標後，還有機會取得額外獎勵與價格調整空間，將直接推升毛利率表現，甚至可能比市場原先預期再高出約10個百分點，整體獲利能力有望逼近甚至超越上一波高峰。

不只欣興受到追捧，花旗環球證券也同步轉趨積極，重新調升景碩（3189）目標價至400元。外資看好其在AI供應鏈中的角色逐步提升，尤其隨著輝達積極擴展Vera CPU布局，景碩有望成為關鍵供應商之一，甚至在相關領域市占率挑戰過半。

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進一步觀察產業分工，外資分析指出，部分一線廠商如日本Ibiden與欣興，將更聚焦於AI GPU與ASIC市場，而景碩則有機會在CPU載板領域取得優勢。至於在GPU方面的參與，則需等待輝達產品世代推進至Rubin架構之後，並在製程良率穩定的前提下，才有機會切入Blackwell相關供應鏈。

在產能布局上，景碩也已規劃透過K6廠支援未來AI需求，顯示對長期成長的積極準備。整體來看，隨著AI應用持續擴張、晶片需求爆發，ABF載板已從過去的景氣循環產業，轉變為結構性成長賽道。在供給持續緊繃、訂單能見度提高的情況下，外資紛紛上修評價，市場對相關族群的熱度也持續升溫。

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