英特爾押寶先進封裝傳合作「這2大咖」！將挑戰台積電CoWoS技術地位

記者王凱暄／綜合報導

英特爾（Intel）近年積極布局先進封裝技術，目前也傳出正與兩家科技領頭羊Google及亞馬遜（Amazon）洽談合作，金額達數十億美元以上，在AI需求市場持續升溫的現況下，顯示英特爾在AI供應鏈中正逐步強化其角色地位。

有鑑於輝達（NVIDIA）等製造商已開始利用先進封裝技術提升晶片性能，以此挑戰摩爾定律，先進封裝已成科技產業的必備技術，重要性更是堪比半導體，當今市場由台積電完全主導先進封裝需求，其CoWoS技術更是晶片關鍵基礎，但此技術供應嚴重受限，遠甚至比半導體供應還要短缺，因此使企業開始尋求替代技術。

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而市場上唯一擁有能媲美台積電技術的就是英特爾，綜合外媒報導，目前傳出Google和亞馬遜正與英特爾洽談合作，雖然此2家科技巨頭都能自產晶片，但部分製程仍需外包，先進封裝就是關鍵之一。

英特爾財務長津斯納（David Zinsner）指出，其客戶已準備好投入生產還願意預付產能，表明客戶對其「EMIB」技術等充滿信心。據報導，客戶承諾的金額已高達數十億美元，且Google和亞馬遜都將把此技術用於ASIC項目，意味著TPU和Trainium晶片都可能與EMIB技術進行整合。

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相較之下，台積電缺乏多元化生產網絡，其產能大部分目前集中於台灣。不僅構成地緣政治風險，也因市場知道CoWoS生產線已被特定客戶鎖定，因此台積電無法為上游客戶提供服務。而對於正尋求先進封裝技術的大規模積體電路製造商和ASIC設計商而言，英特爾則成為他們最合適的選擇。

此外，EMIB在技術層面和對AI架構的支援方面已崛起，並成為CoWoS的潛在競爭對手。與英特爾達成協議都也能為公司帶來顯著的公關效益，代表對客戶而言，與英特爾達成協議幾乎沒有損失。

根據英特爾透露的信息，客戶承諾官方時間表預計將訂於2026年下半年，在4月23日舉行的財報電話會議預計能看到更多細節。

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