傳統製程太燒錢！英特爾豪押玻璃基板、人工鑽石　搶占先進封裝商機

財經中心／綜合報導

英特爾（Intel）執行長陳立武近日在Podcast節目中透露，正把公司轉型重心押向先進封裝、新型半導體材料與下一代基板技術。隨著傳統製程微縮逐漸逼近物理極限，他直言，這條路會「越來越昂貴、越來越困難」，因此英特爾除了推進18A、14A等製程，也同步布局玻璃基板、EMIB先進封裝、氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、磷化銦（InP）及人工合成鑽石等材料，希望重構晶片技術版圖。

陳立武透露，英特爾已投資玻璃基板公司3DGS，看中玻璃在散熱與絕緣上的特性；先進封裝方面，英特爾主推下一代晶片互連技術EMIB，並已在印度與美國新墨西哥州推進先進封裝製造合作。此外，英特爾也投資新型半導體材料與鑽石晶圓公司，看好這些材料未來在晶片封裝中的應用潛力。他並指出，英特爾在模組領域擁有約1000項專利，基板與模組整合將是下一階段工程重點。

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在晶圓代工方面，陳立武強調，英特爾與台積電是合作夥伴，不只是競爭對手，因為全球半導體需求持續成長，產業需要更多產能。他也談到與特斯拉執行長馬斯克推動的Terafab合作，雙方認為現有半導體基礎設施在產能、效率與功耗上已追不上AI需求，因此由馬斯克自建晶圓廠，英特爾提供技術與製程支援。陳立武也透露，他每週都與馬斯克團隊開會，合作進展順利。

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