去中化效應發酵？800G光模組板升級在即！非紅供應鏈需求增溫　這3檔「PCB台廠」有望接棒補位

記者蔡曉容／綜合報導

AI浪潮推升傳輸極限，800G與1.6T 光通訊時代正式降臨！帶動PCB領域的「光模組板」成為市場焦點。隨著光模組板製程由傳統轉向高難度的 mSAP（改良型半加成製程），市場正面臨嚴重的供給缺口。外資點名，在「非紅供應鏈」趨勢下，具備技術領先與量產實力的台廠 PCB 三雄「欣興、臻鼎-KY、華通」已站穩戰略位置，不僅成功分食 AI 紅利，更帶動今日盤中股價強勢表態，成為市場關注的吸金焦點。

隨著美系客戶降低對中國供應鏈的依賴，台廠成為市場關注焦點。市場分析指出，在地緣政治與「非紅供應鏈」需求升溫下，目前供應鏈中以欣興（3037）最受矚目，具備技術優勢且較早取得認證；臻鼎-KY（4958）則擁有強大的大量產出實力；而華通（2313）則被視為後續有望跨入的台廠潛力股。除了台廠外，中國業者勝宏、滬士電也被點名為可能的競爭對手。

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由於mSAP小板製程與高階手機板相近，原本具備高階HDI能力的PCB廠也有切入機會。外資並指出，臻鼎今、明年的主要成長動能之一，就包括光模組用mSAP PCB、AI伺服器運算板用HDI，以及AI伺服器UBB用HLC PCB，且800G／1.6T光模組PCB今年仍呈現供不應求。

市場也關注下半年800G需求放量後，供給是否進一步吃緊。若後續海外產能逐步開出，光模組板市場競爭格局仍可能再變化。

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截至今（9）日上午盤中，欣興股價約628元、漲幅約1.29%；臻鼎-KY約266元、漲幅約7.47%；華通約284.5元、漲幅約3.83%。

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