全年EPS估看12.42！「封測大廠」目標價喊出260元　資本支出暴增衝刺FOPLP

記者周雅琦／綜合報導

封測大廠力成（6239）受惠記憶體與先進封測需求同步升溫，加上公司積極布局先進封裝與光通訊技術，獲本土法人看好，並將其投資評等調升至「Buy」，目標價260元，並預估2026年每股盈餘（EPS）達12.42元。

力成今（9）日稍早公布3月合併營收73.72億元，月增10.03%、年增35.15%；累計第1季合併營收達213.14億元，季減0.4%，年增37.56%。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

本土投顧最新報告指出，隨各記憶體原廠HBM擴產效應外溢，DRAM與NAND Flash需求同步轉強，記憶體後段封測報價上揚，推升力成營運走升。公司亦積極發展FOPLP等高階封裝，營收占比將逐步提升，並切入CPO（光學共同封裝）領域，目前正進行光學引擎與AI晶片整合的產品驗證，預計2027年底導入量產，成為新一波成長動能。

回顧力成去年營運表現，第4季EPS為2.45元，單季毛利率提升至18.64%，季增2.51個百分點，主要受惠產能利用率提升與產品組合優化，其中封裝產能利用率達90%、測試為85%。營收結構方面，DRAM占比21%、NAND Flash占27%、SiP/Module占13%、邏輯產品占39%，累計全年EPS達7.29元。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

法人預期力成2026年資本支出，將自2025年的195億元，大幅提升至400億元，其中約300億元投資於力成本體，其中包含200億元投入FOPLP擴產，以滿足2026至2028年的需求，另外100億元則配置於子公司。公司並規劃未來3年將再投入443億元擴充FOPLP產線，2026年將聚焦產品認證、小量生產與產能建置，預期2027年後對營收貢獻將明顯放大。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。