馬斯克自製計畫卡關！「台鏈3廠」反成最大贏家　卡位SpaceX外溢訂單　

記者周雅琦／綜合報導

據《DigiTimes》報導指出，全球首富馬斯克（Elon Musk）因無法取得足夠晶片，正加速推動半導體垂直整合布局，在美國德州奧斯汀打造「Terafab」計畫，並整合旗下電動車巨頭特斯拉（Tesla）、太空霸主SpaceX與新創公司xAI的資源，同步擴建封裝與PCB產線，意圖建立半導體製造一條龍體系；然而FOPLP新廠雖已完成設備進機，但良率與人才瓶頸仍未解決，量產時程延後至2027年中，PCB產線良率亦僅約6成，明顯低於台廠水準，短期仍高度依賴亞洲供應鏈支撐。在低軌衛星需求爆發與IPO題材加持下，供應鏈如意法半導體（ST Micro）、群創（3481）、華通（2313）、燿華（2367）等將持續受惠SpaceX釋單。

SpaceX正積極推動半導體垂直整合布局，自建FOPLP與PCB產線並導入外部晶片與封裝供應鏈，企圖打造從設計、封裝到組裝的一條龍體系。但整體進展受制於良率與人才瓶頸，其中德州FOPLP新廠雖已完成設備進機，但量產時程已延後至2027年中，PCB產線良率約僅60%，明顯低於台灣同業約90%，市場推估，包括群創、意法半導體以及華通、燿華等相關供應鏈，將持續承接SpaceX擴大釋單，整體接單動能有望延續超過2年，並可能進一步延伸至後續數年的外溢需求；同時市場亦傳出，SpaceX高層預計於4月底來台，將與台灣PCB及封裝供應鏈交流。

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對此，本土大咖法人指出，SpaceX的FOPLP目前採雙軌供應模式，一是由意法半導體提供晶片與封裝，二是由格羅方德（GF）代工並搭配群創封裝，同時自建德州FOPLP工廠，但目前對群創貢獻仍約1%以內，後續仍需觀察市占變化。在PCB方面，德州產線良率僅約60%，低於台廠約90%水準，成本效益有限，法人預期台廠供應鏈中，華通、與燿華將穩定受惠。

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