訂單能見度達2027！「半導體設備廠」目標價喊3800元　輝達LPU、CPO隱藏玩家EPS上看69元

記者薛明峻／台北報導

隨著台積電新廠陸續進機，加上美系HBM積極擴產，半導體設備大廠弘塑（3131）今年產能已全數售罄，營運將呈現季季高，訂單能見度直達2027年。法人指出，由於台積電受惠LPU、CPO趨勢，3D SoIC先進封裝產能大幅上修，弘塑有望成為SoIC濕製程設備主力供應商，且可分食相關產值，看好相關發展，上修今年每股盈餘（EPS）至69.21元、明年EPS達90.44元，目標價也上修至3800元，維持買進評等。

本土期貨研究部近日發布研究報告指出，第1季因春節工作天數減少，弘塑（3131）營收僅15.96億元，季減26%，不過年增29%，估毛利率為40.2%。因先前處分上海添鴻化學，處分利益挹注下，第1季EPS估19.15元，較上一季持平，但年增119%。

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報告指出，AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、亞馬遜雲端運算服務（AWS）、博通（Broadcom）、聯發科（2454）等AI ASIC（客製化晶片）需求暢旺，AI剛需帶動下，CoWoS先進封裝技術產能於今年仍供不應求，加上美系手機晶片改採WMCM（晶圓級多晶片模組封裝），均推升相關設備拉貨動能。

而美光（Micron）積極擴產AI市場所需的HBM（高頻寬記憶體），另隨著台積電（2330）嘉義AP7廠、南科AP8廠設備陸續進機，弘塑在手訂單極高，今年產能已全部售罄，營運將呈現季季高，訂單能見度直達2027年。

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法人並指出，台積電受惠於輝達整合新創Groq的LPU（語言處理單元）技術，及CPO（共同封裝光學）趨勢，包括輝達下一代Groq LPU 35明年將重回台積電懷抱，及台積電COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術，將採用3D SoIC晶片堆疊，均帶動台積電自主研發的3D SoIC先進封裝產能大幅上修，估計今年至2028年底，產能分別年增100%、200%、67%。

報告中指出，3D SoIC濕製程設備的平均銷售單價，相較於2.5D封裝的CoWoS設備高出50%至100%，大客戶認證進度仍以弘塑進度最快，有望成為主力供應商，加上旗下子公司添鴻科技提供半導體特化藥水，弘塑可分食的終端產值呈現倍增。

本土期貨研究部看好在CoWoS、WMCM、SoIC等發展下，弘塑今年營收81.8億元，年增26%，毛利率41.7%，每股盈餘（EPS）為69.21年；明年營收更上看108.6億元，年增33%，毛利率提升至43.8%，EPS達90.44元。因此將目標價從2260元上修至3800元，維持買進評等。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。