發布時間:2026/4/26 12:05
記者莊蕙如/綜合報導
AI基礎建設升級浪潮持續席捲電子供應鏈,高階材料需求同步爆發,帶動台燿(2314)營運動能快速升溫。隨AI伺服器與高速傳輸技術持續推進,公司高階銅箔基板出貨規模擴大,市場更傳出訂單能見度已一路延伸至2028年,成為近期最受矚目的成長型標的之一。
股價表現率先反映基本面轉強,台燿近日強勢攻上漲停,收在1,045元,首度站穩千元大關,顯示市場資金對其長線成長潛力高度認同。法人指出,這波動能核心來自產品規格升級與價格結構同步改善,隨ASIC、通用型伺服器與交換器持續進化,CCL材料正由M6升級至M7甚至M8等級,直接推升產品單價與毛利空間。
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產業結構也出現明顯轉變,在原物料價格上揚帶動下,整體報價循環已重新啟動,有利於供應商將成本壓力轉嫁至客戶端,進一步強化獲利能力。法人認為,在需求強勁與價格上行雙重支撐下,台燿2026年獲利將出現顯著成長。
從產能布局來看,台燿泰國新廠自第二季起逐步開出,第三季產能利用率有機會接近滿載,為營收提供強力支撐。同時,低軌衛星與AI網通需求同步升溫,使整體接單動能更加穩定,訂單能見度向後延伸,營運前景更加明朗。
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技術趨勢方面,外資指出AI伺服器PCB設計正快速走向高階化與複雜化,未來主流規格將大幅升級。預估從2026年以「3+N+3 HDI搭配26層以上主板」為主的設計架構,將在2027年下半年進一步演進至「6+N+6甚至9+N+9 HDI搭配30層以上主板」,意味高階材料與製程價值大幅提升,帶動整體供應鏈毛利結構改善。
在此趨勢下,除台燿外,外資也同步看好多檔PCB與CCL指標股,包括台光電、金像電、臻鼎-KY與聯茂等,並全面上修未來三年獲利預估與目標價,顯示整體產業正處於新一輪上升周期。
隨AI算力需求不斷擴張,高階材料的重要性持續攀升,台燿憑藉產品升級與產能布局優勢,正站在這波結構性成長浪潮的核心位置,營運成長曲線有望持續拉長。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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