AI、HPC推半導體產值拚1兆美元！這「封測龍頭」：供應鏈進入新階段

記者黃詩雯／綜合報導

AI需求持續升溫，封測龍頭日月光投控（3711）看好產業規模再攀高峰。營運長吳田玉24日出席供應商活動時表示，在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）帶動下，今年全球半導體產值有機會挑戰1兆美元，隨著技術與系統複雜度提升，硬體能力正逐漸成為產業發展的關鍵瓶頸。

他指出，AI應用正從雲端資料中心延伸至各類終端裝置，邊緣運算將成為下一波成長重心，其中無人機與機器人等新興應用，預期可為半導體市場帶來新的動能。面對全球競爭，台灣應善用完整供應鏈優勢，提前布局關鍵技術與系統最佳化，並強化跨國合作以提升整體韌性。

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日月光投控同日在台中舉行「2025最佳供應商頒獎典禮」，邀集封測設備、材料與零組件等上百家合作夥伴參與，涵蓋國內外廠商。公司指出，半導體供應鏈正邁入新階段，在大型領導廠帶動下，產業逐步走向集中化，技術標準持續提升。

採購長唐瑞文表示，近期供應鏈面臨供需波動擴大、交期拉長，以及技術演進加快等變化，背後反映資本、產能與資源配置持續調整。在市場需求強勁與新技術快速推進下，雖帶來龐大商機，但也同步增加產業的不確定性。

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