發布時間:2026/4/29 10:25
記者莊蕙如/綜合報導
AI戰場從算力競賽全面升級為系統整合之爭,最新一輪技術轉折正迅速改寫供應鏈版圖。Citi Global Markets最新報告直指,TPU發展重心已由單純堆疊運算能力,轉向強調整體系統協調與效率,這一變化正為聯發科(2454)、創意(3443)、信驊(5274)帶來結構性成長機會,並同步引爆新一輪目標價競賽,其中信驊更被一舉上修至22,500元,刷新外資圈天花板。
技術轉折的關鍵,來自Google Cloud Next 2026所揭示的TPU演進方向。Google將新一代TPU架構切分為兩條路線,v8t專攻高吞吐訓練需求,v8i則鎖定低延遲與高使用率的推論場景,特別適配當前快速崛起的agentic AI應用,顯示未來AI基礎設施不再只是追求規模,而是更精細的任務分工與系統優化。
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這樣的變化,讓台系供應鏈角色同步升級。法人分析,聯發科將切入TPU平台中的SerDes小晶片(chiplet)設計,相關動能預計自第四季開始放量;創意則因Axion CPU重要性提升,在後段ASIC服務領域的地位水漲船高;至於信驊,隨AI資料中心架構愈趨複雜,其核心產品BMC(基板管理控制器)需求持續放大,成為不可或缺的關鍵元件。
在評價面上,信驊成為最耀眼焦點。花旗環球將其合理股價從13,250元大幅上修至22,500元,不僅超越Goldman Sachs原先喊出的2萬元水準,也讓股王之爭再度升溫。聯發科與創意目標價同樣被調升至2,800元與5,050元,反映外資對整體供應鏈升級紅利的高度信心。
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進一步觀察需求結構,隨著TPU pod與AI資料中心規模擴張,CPU在整體架構中的角色愈發關鍵,並轉向更分散但更核心的管理節點,帶動BMC市場長期需求穩健成長。花旗指出,在主要客戶平台持續擴張帶動下,信驊不僅出貨量具上行空間,單位售價也有望同步提升,加上VR200、TPU v8等高價值平台導入,以及新一代BMC產品如AST2700推出,獲利成長動能將有機會超越出貨增幅。
當AI基礎建設進入系統級優化新階段,從晶片設計到資料中心管理的每一環節都被重新定價,聯發科、創意與信驊正站在這場結構轉型的核心位置,隨著TPU技術持續演進,市場資金與評價重心也正快速向這三大高價股集中。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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