PCB鏈狂燒！金居、尖點、富喬、達邁4月營收全面噴發　最高年增達63.2％、高階材料需求大爆單

記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器與高效能運算需求全面升溫，PCB供應鏈上游材料與耗材廠迎來史上最猛拉貨潮。銅箔廠金居（8358）、鑽針大廠尖點（8021）、PI材料供應商達邁（3645）以及玻纖布廠富喬（1815）8日同步公布4月營收，全數改寫歷史新高，顯示AI帶動的高階PCB需求正在快速擴散，從載板、伺服器一路延燒至整體材料供應鏈。

其中，尖點成長力道最驚人，4月營收達5.25億元，月增11％、年增高達63.2％，在AI高階PCB需求激增下，高階鑽針產品出貨明顯升溫。市場指出，AI伺服器板層數增加、製程複雜度提升，對高精度鑽針需求同步暴增，也讓相關耗材供應商成為這波AI浪潮中的受惠焦點。

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銅箔廠金居同樣受惠高階產品需求持續擴張，4月營收達9.01億元，月增4.7％、年增35.8％。公司近年積極布局高階銅箔市場，在AI伺服器、高速傳輸以及高頻高速材料需求帶動下，出貨持續成長，推升營運續創高峰。

富喬則在高階薄布需求大爆發帶動下，4月營收衝上7.34億元，月增7.7％、年增53.2％。公司指出，隨著AI伺服器與高速運算設備需求快速增加，高階玻纖薄布需求同步放量，也成為推升業績創高的主要關鍵。

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市場分析，高階PCB對低損耗、高頻高速材料要求愈來愈高，從銅箔、玻纖布到鑽針耗材，整條供應鏈都同步受惠。尤其AI伺服器規格升級後，PCB板材使用量與製程複雜度明顯提升，也讓上游材料廠營運同步爆發。

蘋果PCB上游PI材料供應商達邁近年也積極轉型，擴大高階材料與半導體應用布局。達邁4月營收達2.37億元，月增3.6％、年增16.4％，同樣刷新歷史新高紀錄。法人認為，隨著高階軟板與半導體材料需求持續增加，達邁後續營運仍有進一步成長空間。

供應鏈人士指出，目前AI需求已不再只是集中在晶片與伺服器，而是開始全面外溢至PCB整體材料與耗材供應鏈，尤其高階產品供不應求情況仍相當明顯。隨著下半年AI伺服器出貨持續放量，相關PCB材料廠業績有望延續高檔表現。

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