發布時間:2026/5/11 11:25
記者何亞軒/綜合報導
群創(3481)自去(2025)年年底起推動轉型,帶動近期股價表現強勢,尤其隨著扇出型面板級封裝(FOPLP)技術打入低軌衛星供應鏈後,市場傳出後續將有望與台積電(2330)達到合作,引起市場注意。今(11)日群創跳空漲停一字鎖,截至11時12分成交量已達39萬張,還有高達24萬張排隊買。
近期市場傳出佳報,群創FOPLP已打入SpaceX供應鏈,並可能與台積電(2330)於龍潭廠合作布局AI與HPC相關封裝應用,雖群創未對此傳言進行回應,但其董事長洪進揚在最新股東會年報「致股東報告書」中,罕見指出公司半導體先進封裝技術已站在第一領先群位置,令市場揣測是否與台積電合作一事有關。
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針對市況,洪進揚指出,目前公司的扇出型面板級封裝的先晶片( Chip first) 月產量已拉升10倍至逾4,000萬顆規模,並且良率很高、稼動率滿載,已達經濟規模,並看好封裝業務在今(2026)年下半年的表現將會優於上半年。
受惠於公司產品打入SpaceX供應鏈後更傳與台積電合作,今日群創股價迎來爆量漲停一字鎖,市價32.3元,大漲2.9元,截至11時12分成交量已達39萬張,還有高達24萬張排隊買。
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