發布時間:2026/5/26 22:15
記者陳献朋/綜合報導
考量到光通訊規格持續提升,而公司掌握了足以應對訊號干擾困境的技術,法人看好半導體封測大廠頎邦(6147)營運前景,故將投資評級放在「買進」,預估今年到2028年EPS依序來到5.3元、7.45元、9.38元,並給予目標價280元。
法人在報告中表示,由於光模組不斷往單通道200G發展,會造成訊號雜亂及弱化的傳統打線封裝將不再適用,得以明顯縮短路徑的金凸塊技術則是相應的解決方案,而頎邦目前手上就有10個相關專案正在進行,加上整體訂單能見度已達2028年,公司後續業績相當樂觀。
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頎邦4月營收21.85億元,月增7.4%、年增24.15%,前四個月合併營收79.41億元,年增15.04%;頎邦第一季營收57.55億元,季增6.68%、年增11.92%,毛利率23.46%,稅後純益4.37億元,季增19.98%、年增30.93%,EPS 0.59元。
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