封測黃金年代來了！高盛點名3檔飆股　「這檔」目標價衝1.2萬元、京元電AI占比直逼4成

記者莊蕙如／綜合報導

AI浪潮持續推升半導體產業升級，從晶片設計一路延伸至封裝、測試與先進製程供應鏈。高盛證券在COMPUTEX企業論壇最新報告中指出，AI運算需求爆發、先進封裝滲透率提高以及高階測試需求快速成長，將成為未來數年台灣半導體產業最重要的成長引擎。看好趨勢延續，高盛維持日月光投控（3711）、京元電子（2449）及鴻勁（7769）「買進」評等，目標價分別上看620元、435元與12,000元。

其中最受市場矚目的，莫過於AI測試設備大廠鴻勁。高盛指出，隨著CPU、GPU、ASIC以及共同封裝光學（CPO）等高階晶片需求同步爆發，加上電動車市場持續成長，鴻勁正站在產業升級浪潮的核心位置。今年公司規劃產能年增超過40％，未來兩年擴產速度更將進一步提升，預估2027年及2028年產能可望再增加約50％。

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高盛認為，在AI晶片複雜度不斷提高下，高階測試設備需求將持續放大，因此以2028年獲利能力為基礎，給予32倍本益比評價，推算合理股價達12,000元，展現對未來成長性的高度期待。

封測龍頭日月光投控同樣被列為重點受惠者。高盛分析，隨著晶圓代工廠持續將更多測試需求委外，晶圓探測業務將成為今年最重要的成長來源。更重要的是，日月光積極擴展從封裝到測試的一站式服務布局，相關商機並非僅限於AI領域，而是橫跨多項高階應用，預期成長動能至少延續至2027年。

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隨著先進封裝營收占比提高、產能利用率改善以及產業價格環境轉佳，高盛預期日月光未來幾年毛利率仍有持續向上的空間，進一步帶動獲利成長。

至於測試大廠京元電子，則被視為AI晶片測試需求爆發的重要受惠者之一。高盛指出，京元電AI相關業務占營收比重預估將由2025年的27%至28%，大幅提升至2026年的40%。同時，先進製程相關營收占比也將由目前超過五成，進一步拉高至65%以上。

高盛表示，無論是CPU還是ASIC晶片需求，近期表現都優於市場原先預期，甚至不排除2027年需求強度仍高於2026年。隨著產品組合持續優化、平均售價上升及產能利用率維持高檔，京元電子未來獲利能力可望持續提升。

相較於AI供應鏈全面受惠，高盛對矽晶圓大廠環球晶（6488）則維持較保守看法。報告指出，環球晶目前正同步推動全球六大據點擴產計畫，短期內面臨折舊費用增加與成本壓力，因此維持「中立」評等，目標價620元。

不過高盛也認為，環球晶所處產業循環有機會逐步落底，未來幾季隨需求回溫與新產能逐步發揮效益，營收與獲利表現仍有改善空間。

整體而言，高盛認為AI運算需求仍處於長線成長初期，無論是先進封裝、晶圓測試或高階測試設備，都將成為台灣半導體供應鏈未來數年最重要的獲利來源，而日月光投控、京元電子與鴻勁，則是目前最具代表性的受惠指標股。

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