AI下一波飆股藏在這？光通訊、CPO、高階PCB成新主戰場　13檔台廠被點名受惠

記者莊蕙如／綜合報導

AI浪潮持續擴散，市場資金除了關注既有的AI伺服器與半導體供應鏈外，也開始尋找下一階段最具爆發力的新題材。隨著資料傳輸需求快速攀升，光通訊、共同封裝光學（CPO）以及高階PCB被視為未來數年最重要的成長方向。法人認為，AI正從生成式AI邁向代理式AI，甚至進一步延伸至機器人等實體應用，將推動資料中心架構全面升級，而台灣供應鏈有望成為最大受惠者之一。

統一投顧總經理廖婉婷接受節目《鈔錢部署》專訪時表示，現階段AI產業發展的關鍵核心已逐漸聚焦在運算能力、記憶體容量以及資料傳輸效率三大面向。其中，資料傳輸的重要性正在快速提升，因為當AI模型規模持續擴大，資料中心內部與機櫃之間的傳輸量也同步暴增，傳統銅線架構逐漸面臨頻寬、耗電與訊號衰減等限制。

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她指出，未來高速運算環境對傳輸速度與能源效率要求愈來愈高，相較於銅線，光傳輸具備低耗能、低損耗等優勢，因此不論是資料中心內部還是機櫃間的連接，光通訊的重要性都將持續提升。尤其隨著新世代AI交換器規格不斷升級，市場最終走向全面光傳輸幾乎已成為產業共識。

在此趨勢下，CPO被視為未來重要技術方向之一。雖然目前成本仍偏高，短期滲透率提升速度有限，但法人普遍預期未來二至三年將迎來快速成長期。隨著市場開始提前布局，相關供應鏈也成為資金關注焦點。

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廖婉婷分析，在CPO產業鏈中，台積電憑藉先進封裝與COUPE技術布局，被視為最核心的受惠廠商之一；日月光則在先進封裝領域占有重要地位，同樣具備長期競爭優勢。除了兩大龍頭外，相關商機也將擴散至載板、玻璃基板、光模組以及高階PCB供應鏈。

光通訊族群方面，她認為已有實際營收與獲利貢獻的公司最具基本面支撐，包括聯亞、全新、環宇-KY、IET-KY、晶技、波若威及光聖等，都已受惠於現階段光模組需求成長。至於大立光、上詮、聯鈞與智邦等個股，則屬於市場提前反映未來CPO發展潛力的代表企業，後續成長空間值得持續觀察。

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