發布時間:2026/6/18 12:55
記者陳宣穎/綜合報導
光學鏡頭一哥大立光(3008)共同封裝光學(CPO)新業務傳出好消息,公司已推出6.4T高速傳輸應用的CPO關鍵元件,且較當下市場規格領先三個世代,9月也將首度出席台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan),屆時將向外界秀出一系列CPO新品。對此,本土法人釋出報告,預估大立光2026年EPS將達174.66元,並樂觀給出長線目標價6200元。
報告指出,法人透過通路訪查,大立光在CPO布局上的企圖心不僅止於元件端,還瞄準了模組端市場。大立光罕見地在Computex主動展示切入CPO/FAU領域的決心,並鎖定其他廠商難以達成的高規格,包括將對位公差(Tolerance)控制在優於業界的1至0.5微米,大立光更宣稱可達0.3微米以下;同時導入FAU自動化組裝,並已展示Row Array方案。
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報告提到,大立光首條CPO/FAU試產線(pilot line)預計今年9月就緒,屆時將邀請一級客戶參觀。通路調查也顯示,大立光目前已與一線晶圓代工廠及CPU大廠展開CPO/FAU合作討論。
綜合上述條件,法人預估大立光2026年EPS將達174.66元。評價方面,考量光通訊產業本益比普遍落在40至60倍,而大立光專注的FAU與精密對位技術正是CPO發展的關鍵瓶頸,因此樂觀預期評價可達光通訊產業的上緣,給予長線目標價6200元。
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