被動元件飆完換誰噴？聯發科、世芯-KY領軍 「這10檔」IC設計黑馬接棒AI狂潮

記者莊蕙如／綜合報導

台股18日大漲587點、收在46,465點，再度刷新歷史收盤新高，市場資金持續湧入電子股。不過就在大盤創高之際，盤面最吸睛的卻是被動元件族群，包括國巨（2327）、華新科（2492）及日電貿（3090）等多檔個股同步亮燈漲停，成為市場資金追逐焦點。然而專家認為，被動元件雖然仍處於強勢階段，但下半年真正值得關注的主角，可能將逐漸轉向IC設計族群。

隨著生成式AI從技術競賽進入大規模商業化階段，全球科技大廠紛紛投入自研晶片開發，帶動AI ASIC（特殊應用晶片）需求快速成長。市場分析指出，未來AI產業競爭將不再只是算力比拚，而是進一步延伸至客製化晶片設計能力，這也讓IC設計產業迎來新一波成長契機。

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有分析師認為，下半年最具爆發力的族群之一就是IC設計。其中聯發科（2454）被視為最具代表性的指標股之一。除了穩固的手機晶片市場地位外，聯發科近年積極布局AI ASIC與AI PC市場，並成功打入雲端AI晶片供應鏈，未來成長空間受到市場看好。

另一檔備受關注的是信驊（5274）。作為全球伺服器管理晶片（BMC）龍頭，信驊在AI伺服器快速成長趨勢下持續受惠，不僅擁有極高技術門檻，也維持優異獲利能力，成為AI基礎建設不可或缺的重要角色。

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至於世芯-KY（3661）則被市場視為純度最高的ASIC概念股之一。隨著大型雲端服務供應商持續推動自研AI晶片計畫，世芯-KY受惠AWS相關專案放量效應，營運成長動能受到高度期待。創意（3443）則憑藉與台積電緊密合作關係，以及先進製程設計服務優勢，在AI客製化晶片浪潮中占據有利位置。

除了上述焦點個股外，群聯（8299）也被點名為重要受惠者。法人指出，AI伺服器帶動儲存需求快速增加，讓NAND控制晶片需求同步成長，群聯作為全球重要控制IC供應商之一，有望持續受惠。智原（3035）則擁有ASIC與矽智財（IP）雙重成長動能，在AI客製化晶片趨勢下同樣具備發展潛力。

另外、晶豪科（3006）、新唐（4919）、矽統（2363）、矽力-KY（6415）、愛普*（6531）、揚智（3041）等業者也被看好，市場認為這些公司在AI、電源管理、記憶體、消費電子及邊緣運算等領域各有布局，有望搭上下一波AI成長列車。

市場人士分析，過去一年AI行情主要集中在晶圓代工、伺服器及散熱等族群，但隨著AI產業鏈逐漸往上游設計端延伸，自研晶片與ASIC需求快速崛起，IC設計產業的重要性正不斷提高。當市場資金開始尋找下一個成長主流時，具備AI題材與技術優勢的IC設計族群，可能成為下半年最值得留意的新焦點。

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