光模組升級帶旺PCB！客戶搶先包產能　法人欽點「2檔」搶先受惠

記者周雅琦／綜合報導

隨800G光模組進入主流部署階段、1.6T產品加速導入，高階PCB設計朝高層數、低損耗材料及mSAP（改良型半加成法）製程發展，帶動PCB技術門檻與產品單價同步提升。法人指出，在AI伺服器、高速網通及光通訊需求推升下，PCB供應鏈將成為主要受惠族群，並點名看好欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）。

法人表示，AI產品世代交替速度加快，帶動ABF載板尺寸放大、層數提升，單位用量與製程難度同步上升。欣興受惠AI伺服器、高速網通與光通訊需求強勁，加上高階載板報價調升、客戶提前鎖定產能，營運動能持續升溫。公司5月營收達140.6億元，月增0.9%、年增32.4%，續創單月新高；前5月營收654.4億元、年增26.8%，同步改寫歷年同期新高。法人預估，欣興2026年、2027年每股純益（EPS）可望達12元及25.63元。

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另一方面，臻鼎-KY近年積極擴大AI布局，隨著AI相關營收占比持續攀升，2026年將是成長關鍵年。法人指出，除AI手機、摺疊機及AI眼鏡需求升溫外，高階AI伺服器領域也已取得重要客戶訂單。公司亦同步啟動大規模擴產計畫，目前已有28座工廠營運中，未來預計新增26座廠區，2030年總廠數將達54座。

在營運表現方面，臻鼎-KY今年5月合併營收162.01億元，月增6.6%、年增37.4%；前5月營收721.26億元，年增10.1%，雙雙創下同期新高。法人預估，隨AI相關產品出貨持續放量，2026年EPS可望達13.9元。

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