2027年關鍵材料缺口恐達40%！「PCB龍頭」拚產品升級　 目標價挑戰680元

記者周雅琦／綜合報導

AI伺服器、高速交換器及光通訊需求持續升溫，帶動PCB朝高層數、高密度互連（HDI）及低損耗材料升級，M9高階銅箔基板（CCL）預期2027年放量，M10則加速導入碳氫樹脂與Q-Glass方案。法人指出，玻纖布、高階銅箔等關鍵材料供應緊缺，帶動中低階CCL漲價趨勢可望延續至2027年上半年，高階材料需求能見度更可望延伸至2030年。其中PCB龍頭臻鼎-KY（4958）獲法人看好，給予「買進」評等，目標價680元。

法人分析，隨輝達（NVIDIA） GPU、美系雲端服務供應商（CSP）AI ASIC持續升級，交換器規格也由800G朝1.6T、3.2T發展，AI伺服器主板層數已朝30至40層以上演進，ABF載板則朝大尺寸、高層數及低翹曲發展。欣興董事長簡山傑指出，2027年部分關鍵材料缺口可能達20%至40%，設備交期最長達30個月；加上E-Glass供應吃緊及產能轉向高階產品，傳統材料供給也受到排擠。

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其中，臻鼎於2026年TPCA Show展示AI伺服器、高階HDI、高速光通訊、低軌衛星及Physical AI等產品。法人看好高階HDI、SLP及光模組產品升級帶動後續成長，給予臻鼎「買進」評等、目標價680元。

回顧臻鼎近期營運表現，9月合併營收達263.58億元、年增36.13%、月增27.54%、創下單月營收新高。第三季營收達646.24億元，年增36.44%；累計前三季營收達1537.83億元，年增22.39%，雙雙改寫歷年同期新高。臻鼎表示，9月營收突破新高，主因行動通訊產品進入出貨旺季；同時，伺服器／光模塊／IC載板3大高階應用需求強勁所帶動。

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